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motorola small–signal 晶体管, fets 和 二极管 设备 数据
焊盘 stencil 指导原则
较早的 至 放置 表面 挂载 组件 面向 一个 打印
电路 板, 焊盘 paste 必须 是 应用 至 这 焊盘. 一个
焊盘 stencil 是 必需的 至 screen 这 最佳的 数量 的
焊盘 paste 面向 这 footprint. 这 stencil 是 制造 的 黄铜
或者 stainless steel 和 一个 典型 厚度 的 0.008 英寸.
这 stencil opening 大小 为 这 表面 挂载 包装
应当 是 这 一样 作 这 垫子 大小 在 这 打印 电路
板, i.e., 一个 1:1 registration.
典型 焊盘 加热 profile
为 任何 给 电路 板, 那里 将 是 一个 组 的 控制
settings 那 将 给 这 desired 热温 模式. 这 运行器
必须 设置 温度 为 一些 加热 zones, 和 一个
图示 为 belt 速. 带去 一起, 这些 控制 settings
制造 向上 一个 加热 “profile” 为 那 particular 电路 板.
在 machines 控制 用 一个 计算机, 这 计算机
remembers 这些 profiles 从 一个 运行 session 至 这
next. 图示 7 显示 一个 典型 加热 profile 为 使用 当
焊接 一个 表面 挂载 设备 至 一个 打印 电路 板.
这个 profile 将 相异 among 焊接 系统 但是 它 是 一个 好的
开始 要点. factors 那 能 影响 这 profile 包含 这
类型 的 焊接 系统 在 使用, 密度 和 类型 的
组件 在 这 板, 类型 的 焊盘 使用, 和 这 类型
的 板 或者 基质 材料 正在 使用. 这个 profile 显示
温度 相比 时间. 这 线条 在 这 图表 显示 这
真实的 温度 那 might 是 experienced 在 这 表面
的 一个 测试 板 在 或者 near 一个 central 焊盘 joint. 这 二
profiles 是 为基础 在 一个 高 密度 和 一个 低 密度 板.
这 vitronics smd310 convection/infrared 软熔焊接 焊接
系统 是 使用 至 发生 这个 profile. 这 类型 的 焊盘
使用 是 62/36/2 tin 含铅的 silver 和 一个 melting 要点
在 177–189
°
c. 当 这个 类型 的 furnace 是 使用 为
焊盘 软熔焊接 工作, 这 电路 boards 和 焊盘 joints tend 至
热温 第一. 这 组件 在 这 板 是 然后 heated 用
传导. 这 电路 板, 因为 它 有 一个 大 表面
范围, absorbs 这 热的 活力 更多 efficiently, 然后
distributes 这个 活力 至 这 组件. 因为 的 这个
效应, 这 主要的 身体 的 一个 组件 将 是 向上 至 30
degrees cooler 比 这 调整 焊盘 joints.
步伐 1
PREHEAT
zone 1
“RAMP”
步伐 2
VENT
“SOAK”
步伐 3
加热
zones 2 &放大; 5
“RAMP”
步伐 4
加热
zones 3 &放大; 6
“SOAK”
步伐 5
加热
zones 4 &放大; 7
“SPIKE”
步伐 6
VENT
步伐 7
冷却
200
°
C
150
°
C
100
°
C
50
°
C
时间 (3 至 7 分钟 总的)
T
最大值
焊盘 是 liquid 为
40 至 80 秒
(取决于 在
mass 的 组装)
205
°
至 219
°
C
顶峰 在
焊盘 joint
desired 曲线 为 低
mass assemblies
100
°
C
150
°
C
160
°
C
140
°
C
图示 7. 典型 焊盘 加热 profile
desired 曲线 为 高
mass assemblies
170
°
C
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