MC74HC153
high–speed cmos 逻辑 数据
dl129 — rev 6
5 MOTOROLA
外形 维度
n 后缀
塑料 包装
情况 648–08
公布 r
最小值 MINMAX 最大值
英寸 毫米
DIM
一个
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
S
18.80
6.35
3.69
0.39
1.02
0.21
2.80
7.50
0
°
0.51
19.55
6.85
4.44
0.53
1.77
0.38
3.30
7.74
10
°
1.01
0.740
0.250
0.145
0.015
0.040
0.008
0.110
0.295
0
°
0.020
0.770
0.270
0.175
0.021
0.070
0.015
0.130
0.305
10
°
0.040
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: inch.
3. 维度 l 至 中心 的 leads 当
formed 并行的.
4. 维度 b 做 不 包含 模型 flash.
5. rounded corners optional.
2.54 bsc
1.27 bsc
0.100 bsc
0.050 bsc
–A
–
B
1 8
916
F
H
G
D
16 pl
S
C
–T
–
SEATING
平面
K
J
M
L
T a0.25 (0.010)
M M
0.25 (0.010) T B 一个
M
S S
最小值 MINMAX 最大值
毫米 英寸
DIM
一个
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
9.80
3.80
1.35
0.35
0.40
0.19
0.10
0
°
5.80
0.25
10.00
4.00
1.75
0.49
1.25
0.25
0.25
7
°
6.20
0.50
0.386
0.150
0.054
0.014
0.016
0.008
0.004
0
°
0.229
0.010
0.393
0.157
0.068
0.019
0.049
0.009
0.009
7
°
0.244
0.019
1.27 bsc 0.050 bsc
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: millimeter.
3. 维度 一个 和 b 做 不 包含
模型 protrusion.
4. 最大 模型 protrusion 0.15 (0.006)
每 一侧.
5. 维度 d 做 不 包含 dambar
protrusion. 容许的 dambar
protrusion 将要 是 0.127 (0.005) 总的
在 excess 的 这 d 维度 在
最大 材料 情况.
1
8
916
–A
–
–B
–
D
16 PL
K
C
G
–T
–
SEATING
平面
R
x 45
°
M
J
F
P
8 pl
0.25 (0.010) B
M M
d 后缀
塑料 soic 包装
情况 751b–05
公布 j
如何 至 reach 美国:
usa/欧洲
: motorola literature 分发;
日本
: nippon motorola 有限公司.; tatsumi–spd–jldc, toshikatsu otsuki,
p.o. 盒 20912; phoenix, arizona 85036. 1–800–441–2447 6f seibu–butsuryu–center, 3–14–2 tatsumi koto–ku, tokyo 135, 日本. 03–3521–8315
MFAX
: rmfax0@email.sps.mot.com –touchtone (602) 244–6609
香 港
: motorola 半导体 h.k. 有限公司.; 8b tai ping 工业的 园区,
互联网
: http://design–net.com 51 ting kok road, tai po, n.t., 香 港. 852–26629298
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