MC74HC30
MOTOROLA high–speed cmos 逻辑 数据
dl129 — rev 6
4
外形 维度
n 后缀
塑料 插件 包装
情况 646–06
公布 l
注释:
1. leads 在里面 0.13 (0.005) radius 的 真实
位置 在 seating 平面 在 最大
材料 情况.
2. 维度 l 至 中心 的 leads 当
formed 并行的.
3. 维度 b 做 不 包含 模型
flash.
4. rounded corners optional.
1 7
14 8
B
一个
F
H G D
K
C
N
L
J
M
SEATING
平面
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
MILLIMETERSINCHES
一个
0.715 0.770 18.16 19.56
B
0.240 0.260 6.10 6.60
C
0.145 0.185 3.69 4.69
D
0.015 0.021 0.38 0.53
F
0.040 0.070 1.02 1.78
G
0.100 bsc 2.54 bsc
H
0.052 0.095 1.32 2.41
J
0.008 0.015 0.20 0.38
K
0.115 0.135 2.92 3.43
L
0.300 bsc 7.62 bsc
M
0 10 0 10
N
0.015 0.039 0.39 1.01
_ _ _ _
d 后缀
塑料 soic 包装
情况 751a–03
公布 f
最小值 MINMAX 最大值
毫米 英寸
DIM
一个
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
8.55
3.80
1.35
0.35
0.40
0.19
0.10
0
°
5.80
0.25
8.75
4.00
1.75
0.49
1.25
0.25
0.25
7
°
6.20
0.50
0.337
0.150
0.054
0.014
0.016
0.008
0.004
0
°
0.228
0.010
0.344
0.157
0.068
0.019
0.049
0.009
0.009
7
°
0.244
0.019
1.27 bsc 0.050 bsc
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: millimeter.
3. 维度 一个 和 b 做 不 包含
模型 protrusion.
4. 最大 模型 protrusion 0.15 (0.006)
每 一侧.
5. 维度 d 做 不 包含 dambar
protrusion. 容许的 dambar
protrusion 将要 是 0.127 (0.005) 总的
在 excess 的 这 d 维度 在
最大 材料 情况.
–A–
–B–
P
7 pl
G
C
K
SEATING
平面
D
14 pl
M
J
R
x 45
°
1
7
814
0.25 (0.010) T B 一个
M
S S
b0.25 (0.010)
M M
F
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