sn74ls365a sn74ls367a sn74ls368a
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4
包装 维度
n 后缀
塑料 包装
情况 648–08
公布 r
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: inch.
3. 维度 l 至 中心 的 leads 当
formed 并行的.
4. 维度 b 做 不 包含 模型 flash.
5. rounded corners optional.
–A–
B
F
C
S
H
G
D
J
L
M
16 pl
SEATING
18
916
K
平面
–T–
M
一个
M
0.25 (0.010) T
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
MILLIMETERSINCHES
一个
0.740 0.770 18.80 19.55
B
0.250 0.270 6.35 6.85
C
0.145 0.175 3.69 4.44
D
0.015 0.021 0.39 0.53
F
0.040 0.70 1.02 1.77
G
0.100 bsc 2.54 bsc
H
0.050 bsc 1.27 bsc
J
0.008 0.015 0.21 0.38
K
0.110 0.130 2.80 3.30
L
0.295 0.305 7.50 7.74
M
0 10 0 10
S
0.020 0.040 0.51 1.01
____
d 后缀
塑料 soic 包装
情况 751b–05
公布 j
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: millimeter.
3. 维度 一个 和 b 做 不 包含
模型 protrusion.
4. 最大 模型 protrusion 0.15 (0.006)
每 一侧.
5. 维度 d 做 不 包含 dambar
protrusion. 容许的 dambar
protrusion 将要 是 0.127 (0.005) 总的
在 excess 的 这 d 维度 在
最大 材料 情况.
18
16 9
SEATING
平面
F
J
M
R
x 45
_
G
8 pl
P
–B–
–A–
M
0.25 (0.010) B
S
–T–
D
K
C
16 pl
S
B
M
0.25 (0.010) 一个
S
T
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
INCHESMILLIMETERS
一个
9.80 10.00 0.386 0.393
B
3.80 4.00 0.150 0.157
C
1.35 1.75 0.054 0.068
D
0.35 0.49 0.014 0.019
F
0.40 1.25 0.016 0.049
G
1.27 bsc 0.050 bsc
J
0.19 0.25 0.008 0.009
K
0.10 0.25 0.004 0.009
M
0 7 0 7
P
5.80 6.20 0.229 0.244
R
0.25 0.50 0.010 0.019
____
在 半导体
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