这 leader
在 包装
innovations...
德州仪器’s microstar
TM
bga – 碎片 规模 包装
(csp) 解决方案 – 准许 designers 至 shrink 板 大小
没有 增加 这 号码 的 layers. here’s 如何:
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包装 那’s 仅有的 25 百分比 的 这 大小 的 正常的 lqfp 包装
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height 减少 的 .9 mm 从 传统的 bga 包装 和 .4 mm
从 lqfp 包装
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重量 那’s 仅有的 30 百分比 的 这 正常的 lqfp 包装
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三 包装 offerings
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热的 效能
这 结果?
thinner 和 轻量 notebook 计算机.
PCIBus
解决方案
.9 mm*
12 mm
* 不 包含
leads 或者 balls
12 mm
1.4 mm*
20 mm
20 mm
正常的 lqfp
包装
144-管脚
MicroStar
bga 包装
144-管脚
TM
why 德州仪器 leads 这 方法 在 兼容性 测试:
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更多 比 四 年 的 真实 客户 cardbus experience 联合的
和 exhaustive 测试 – 为 兼容性 now 和 在 这 future
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extensive 支持 为 notebook designers
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comprehensive 在-house 测试 lab
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测试 那 包含 在 300 唯一的 cards, 和 growing
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持续 investment 在 新 pc cards 至 确保 ultimate
兼容性
... 和
兼容性
测试