2
UCC39151
绝对 最大 比率
VIN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +15.5 伏特
VOUT vin. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .0.3v
故障 下沉 电流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50mA
故障 电压 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.3 至 8v
输出 电流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 自 限制的
ttl 输入 电压 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.3 至 v
在
存储 温度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 c 至 +150 C
接合面 温度. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 c 至 +150 C
含铅的 温度 (焊接, 10 秒.) . . . . . . . . . . . . . +300 C
电流 是 积极的 在, 负的 输出 的 这 指定 termi-
nal. 咨询 包装 部分 的 数据手册 为 热的 limita-
tions 和 仔细考虑 的 包装.
故障16
15
14
13
12
11
10
9
1
2
3
4
5
6
7
8
VOUT
VOUT
GND*
GND*
CT
IMAX
B0
SHTDWN
VIN
VIN
GND*
EGND*
B3
B2
B1
连接 图解
*
管脚 5 serves 作 最低 阻抗 至 这 电的 地面;
管脚 4, 12, 和 13 提供 作 热温 下沉/地面. 这些 管脚
应当 是 连接 至 大 etch areas 至 帮助 dissipate 热温.
为 n 包装, 管脚 4, 12, 和 13 是 n/c.
描述 (内容.)
这 UCC39151 能 是 放 在 睡眠 模式, 绘画
仅有的 20mA 的 供应 电流. 其它 特性 包含 一个
打开 流 故障 输出 指示信号, 热的 关闭,
欠压 lockout, 7V 至 15V 运作, 和 低
热的 阻抗 soic 和 tssop 电源 包装.
B3
n/c
n/c
GND*
GND*
故障
VIN
EGND*
GND*
GND*
VIN
n/c
GND*
SHTDWN
GND*
B2
GND*
GND*
CT
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
IMAX
VOUT
VOUT
B1 B0
*Pin 9 serves 作 最低 阻抗 至 这 电的 地面;
其它 地 管脚 提供 作 热温 下沉/地面. 这些 管脚 应当
是 连接 至 大 etch areas 至 帮助 dissipate 热温.
dil-16, soic-16 (顶 视图)
n, dp 包装
pwp-24 (顶 视图)
TSSOP 包装
电的 特性
除非 否则 陈述, 这些 规格 应用 为 t
一个
= 0°c 至 70°c 为 这
ucc39151, vin = 12v, imax = 0.4v, SHTDWN = 2.4v, t
一个
= t
J
.
参数 测试 情况 最小值 典型值 最大值 单位
供应 部分
电压 输入 范围 7.0 15.0 V
供应 电流 1.0 2.0 毫安
睡眠 模式 电流 SHTDWN
= 0.2v, 非 加载 100 150
µ
一个
输出 泄漏 SHTDWN
= 0.2v 20 毫安
输出 部分
电压 漏出 I
输出
= 1a (10v 至 12v) 0.15 0.3 V
I
输出
= 2a (10v 至 12v) 0.3 0.6 V
I
输出
= 3a (10v 至 12v) 0.45 0.9 V
I
输出
= 1a, vin = 7v 和 15v 0.2 0.4 V
I
输出
= 2a, vin = 7v 和 15v 0.4 0.8 V
I
输出
= 3a, vin = 7v, 12v 最大值 0.6 1.2 V
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