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焊盘 挂载 方法
1. 小 和 明亮的 表面-挂载 包装 需要 spicial attentions 在 焊盘 挂载.
在 焊盘 挂载, 前-加热 在之前 焊接 是 需要.
这 下列的 图示 显示 一个 例子 的 infrared rays refow.
2. 这 区别 的 热的 expansion coefficeient 在 挂载 substrates 和 ic leads 将 导致 一个
失败 像 焊盘 peeling 或者 soler wet, 和 电的 特性 将 改变 用 热的 压力.
因此, 挂载 应当 是 完毕 之后 sufficient confirmation 为 特别 在 情况 的 陶瓷的
substrates.
图示 1 一个 例子 的 infrared rays 软熔焊接 情况