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5motorola 传感器 设备 数据
信息 为 使用 这 小 外形 包装 (情况 482)
最小 推荐 footprint 为 表面 挂载 产品
表面 挂载 板 布局 是 一个 核心的 portion 的 这 总的
设计.  这 footprint 为 这 表面 挂载 包装 必须
是 这 准确无误的 大小 至 确保 恰当的 焊盘 连接 inter-
面向 在 这 板 和 这 包装.  和 这 准确无误的
fottprint, 这 包装 将 self–align 当 subjected 至 一个
焊盘 软熔焊接 处理.  它 是 总是 推荐 至 设计
boards 和 一个 焊盘 掩饰 layer 至 避免 bridging 和 短的-
ing 在 焊盘 焊盘.
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图示 5. sop footprint (情况 482)
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   5motorola 传感器设备数据信息为使用这小外形包装 (情况 482) 最小推荐 footprint 为表面挂载产品表面挂载板布局是一个核心的 portion 的这总的设计. 这 footprint 为这表面挂载包装必须是这准确无误的大小至确保恰当的焊盘连接 inter- 面向在这板和这包装. 和这准确无误的 fottprint, 这包装将 self–align 当 subjected 至一个焊盘软熔焊接处理. 它是总是推荐至设计 boards 和一个焊盘掩饰 layer 至避免 bridging 和短的- ing 在焊盘焊盘.           图示 5. sop footprint (情况 482)   

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