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十一月 16 2
飞利浦 半导体 初步的 规格
W btl 和 2
×
W se 或者
4
×
W se 电源 ampliﬁer
TDA8512J
内容
特性
产品
一般 描述
快 涉及 数据
订货 信息
块 图解
固定
函数的 描述
1 模式 选择 转变
2 模式 选择
3 建造-在 保护 电路
4 短的-电路 保护
限制的 值
处理
热的 特性
直流 特性
交流 特性
应用 信息
1 输入 配置
2 输出 电源
3 电源 消耗
4 供应 电压 波纹 拒绝 (svrr)
5 转变-在 和 转变-止
6 pcb 布局 和 grounding
7 典型 效能 特性
包装 外形
焊接
1 介绍 至 焊接 通过-孔 挂载
包装
2 焊接 用 dipping 或者 用 焊盘 波
3 手工的 焊接
4 suitability 的 通过-孔 挂载 ic 包装
为 dipping 和 波 焊接 方法
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2001 十一月 16 2 飞利浦半导体初步的规格 26 W btl 和 2 × 13 W se 或者 4 × 13 W se 电源 ampliﬁer TDA8512J 内容 1 特性 2 产品 3 一般描述 4 快涉及数据 5 订货信息 6 块图解 7 固定 8 函数的描述 8.1 模式选择转变 8.2 模式选择 8.3 建造-在保护电路 8.4 短的-电路保护 9 限制的值 10 处理 11 热的特性 12 直流特性 13 交流特性 14 应用信息 14.1 输入配置 14.2 输出电源 14.3 电源消耗 14.4 供应电压波纹拒绝 (svrr) 14.5 转变-在和转变-止 14.6 pcb 布局和 grounding 14.7 典型效能特性 15 包装外形 16 焊接 16.1 介绍至焊接通过-孔挂载包装 16.2 焊接用 dipping 或者用焊盘波 16.3 手工的焊接 16.4 suitability 的通过-孔挂载 ic 包装为 dipping 和波焊接方法 17 数据薄板状态 18 定义 19 免责声明

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