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资料编号:1092217
 
资料名称:D10
 
文件大小: 1193253K
   
说明
 
介绍:
MEMORY MICROMODULES GENERAL INFORMATION FOR D1, D2 AND C PACKAGING
 
 


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MICROMODULES
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表格 3. 制造 流动 和 制造 facility locations
表格 4. 材料 规格
运作 location 和 facility
薄脆饼 diffusion
rousset, 法国. 6" 薄脆饼 fab.
agrate, 意大利. 6" 薄脆饼 fab.: 标准 可擦可编程只读存储器 仅有的
电的 薄脆饼 测试
rousset, 法国.
agrate, 意大利: 标准 可擦可编程只读存储器 仅有的
组装 casablanca, 摩洛哥.
最终 测试
rousset, 法国.
casablanca, 摩洛哥.
材料 描述
录音带
基本 材料 mcts t2 或者 ibiden 粗糙的, 典型 厚度 120
µ
m
Adhesive 修改 环氧的, 典型 厚度 18
µ
m
laminated 铜 foil 典型 厚度 35
µ
m
adhesive 力量
> 0.8 n/mm 在 房间 温度. 监控 用 这 录音带 生产者 使用
适合的 测试 方法
录音带 表面
这 全部的 环氧的 adhesive 表面 是 控制 至 是 自由 的 dirt, grease, cleaning
复合 和 parting 复合
表面 roughness 典型地 rz: 3-12
µ
m 在 第一 accepted 传送
联系 表面 nickel-金, galvanised treatment
nickel 厚度 2
µ
m (最小值.)
金 厚度 联系 一侧, 0.1
µ
m (最小值.)
总的 录音带 厚度
160 ± 30
µ
m
控制, palmer “special flat” 直径 3 mm, f = 1.5 N
碎片 interconnect
dice 使牢固结合 silver 环氧的
使牢固结合 线 金 25
µ
m
环绕 (d22 仅有的) 青铜
protective coating
材料 uv 环氧的, 黑色 环氧的
组装 casablanca, 摩洛哥.
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