8/13
MICROMODULES
* 度量 是 主题 至 改变 没有 注意.
12
一个
11
10
B
C
D
9
8
7
E
F
G
H
I
12
11
10
9
8
7
C
D
6
5
4
3
E
F
G
H
2
1
I
超级的 35 6 联系 micromodule: join
6
5
4
3
B
royer.g
2
1
06/1998
一个
steffen.f
一个
版权 sgs-thomson 微电子学. unauthorized 再版 和 交流 是 stricly prohibited
graphic 标题:
graphics rev.
规模
controled 用:
描绘 用:
DATUM
z.i. de rousset
传真 (33) 42.53.22.88
电话. (33) 42.25.88.00
b.p. 2 - 13106 rousset cedex
注释:
-总的 厚度 在 splice 范围 是 0.300 典型
-reject 孔 和 sproket 孔 是 punched 自由 在 splice 范围
-assy reject 孔 (m) 将 是 punched 在 splice 范围 ( 看 (m) 在 poa 为 location )
-joint 是 在 联系 一侧 仅有的
维度 是 在 milimeters
0.2/16
( sproket 孔 axis straightness)
图示 3. d15 录音带 join 规格
: 点此下载
