STPR1020C_集成电路资料查询网

stpr1020cb/cg/ct/cf/cfp/cr
5/10
10 20 50 100 200 500
0.1
1.0
10.0
20.0
dif/dt(一个/µs)
irm(一个)
如果=如果(av)
90% 信心
Tj=125°C
图. 9:
顶峰 反转 恢复 电流 相比
dif/dt (每 二极管).
0 25 50 75 100 125 150
0.25
0.50
0.75
1.00
1.25
tj(°c)
qrr;irm [tj] / qrr;irm [tj=125°c]
IRM
Qrr
图. 10:
动态 参数 相比 接合面
温度 (每 二极管).
0 5 10 15 20 25 30 35 40
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
s(cu) (cm²)
rth(j-一个) (°c/w)
DPAK
D²PAK
图. 11:
热的 阻抗 接合面 至 包围的
相比 铜 表面 下面 tab (环氧的 打印
电路 板 fr4, 铜 厚度: 35
µ
m).

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stpr1020cb/cg/ct/cf/cfp/cr 5/10 10 20 50 100 200 500 0.1 1.0 10.0 20.0 dif/dt(一个/µs) irm(一个) 如果=如果(av) 90% 信心 Tj=125°C 图. 9: 顶峰反转恢复电流相比 dif/dt (每二极管). 0 25 50 75 100 125 150 0.25 0.50 0.75 1.00 1.25 tj(°c) qrr;irm [tj] / qrr;irm [tj=125°c] IRM Qrr 图. 10: 动态参数相比接合面温度 (每二极管). 0 5 10 15 20 25 30 35 40 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 s(cu) (cm²) rth(j-一个) (°c/w) DPAK D²PAK 图. 11: 热的阻抗接合面至包围的相比铜表面下面 tab (环氧的打印电路板 fr4, 铜厚度: 35 µ m).

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