2003-05-09
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spd30n06s2-15
热的 特性
参数 标识 值 单位
最小值 典型值 最大值
特性
热的 阻抗, 接合面 - 情况
R
thJC
- 0.69 1.1 k/w
热的 阻抗, 接合面 - 包围的, 含铅的
R
thJA
- - 100
smd 版本, 设备 在 pcb:
@ 最小值 footprint
@ 6 cm
2
冷却 范围
3)
R
thJA
-
-
-
-
75
50
电的 特性
, 在
T
j
= 25 °c, 除非 否则 指定
参数 标识 值 单位
最小值 典型值 最大值
静态的 特性
流-源 损坏 电压
V
GS
=0v,
I
D
=1mA
V
(br)dss
55 - - V
门 门槛 电压,
V
GS
=
V
DS
I
D
=80µA
V
gs(th)
2.1 3 4
零 门 电压 流 电流
V
DS
=55v,
V
GS
=0v,
T
j
=25°C
V
DS
=55v,
V
GS
=0v,
T
j
=125°C
I
DSS
-
-
0.01
1
1
100
µA
门-源 泄漏 电流
V
GS
=20v,
V
DS
=0V
I
GSS
- 1 100 nA
流-源 在-状态 阻抗
V
GS
=10v,
I
D
=30A
R
ds(在)
- 11.4 14.7
m
Ω
1
电流 限制 用 bondwire ; 和 一个
R
thJC
= 1.1k/w 这 碎片 是 能 至 carry
I
D
= 67a 在 25°c, 为 详细地
信息 看 app.-便条 anps071e 有 在
www.infineon.com/optimos
2
定义 用 设计. 不 主题 至 生产 测试.
3
设备 在 40mm*40mm*1.5mm 环氧的 pcb fr4 和 6cm² (一个 layer, 70 µm 厚) 铜 范围 为 流
连接. pcb 是 vertical 没有 blown 空气.
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