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1522 pbl 387 10/1 uen rev.e ©ericsson 微电子学 ab, march 2001
1 BGND
G
rou
nd
. 应当 是 系 一起 和 agnd.
2 VBAT2 低
bat
tery 供应 电压.
3 VBAT 高
bat
tery 供应 电压.
4 VCC +5v 电源 供应
5 HB 使能 这
H
igh
B
attery 至 是 呈现 在 这 保卫-用 状态. 这 目的 是 至 是 能 至 提供 一个 高
打开-循环 电压 (电池 转变 在 环绕 和 起作用的 状态 是 控制 从 这 控制 管脚).
6NC
N
o 内部的
C
onnection. 便条 1.
7VR
V
oltage
R
ing. 低 电压 (2vpk) ringsignal (任何 波形) 是 injected here.
8 RSG 这 内部的
S
aturation
G
uard 程序编制
R
esistor, r
SG
, connects 从 这个 终端 至 vee . 谈及
至 部分 "电池 喂养" 为 详细地 信息.
9 E1 ttl 兼容 使能 输入. 使能 desired 探测器 至 是 gated 至 这 det 输出. 谈及 至
部分 "控制 输入" 为 详细地 信息.
10 VBAT 这个 管脚 是 使用 为 热温 sinking 和 是 内部 连接 至 vbat.
11 DET 探测器 输出. 输入 c1 和 c2 一起 和 使能 输入 e1 选择 一个 的 这 三 detectors 至 是
连接 至 这 det 输出. 一个 逻辑 低 在 这 使能 det 输出 indicates 一个 triggered 探测器
情况. 这 det 输出 是 打开 集电级 和 内部的 拉-向上 电阻 (大概 15 k
Ω
至 v
CC
).
12 C2 c1 和 c2 是 ttl 兼容 输入 controlling 这 slic 运行 states.
13 C1 谈及 至 部分 "控制 输入" 为 详细信息.
14 RDC 常量 电流 喂养 是 编写程序 用 二 电阻器 连接 在 序列 从 这个 管脚 至 这 receive
summing node (rsn). 这 电阻 接合面 要点 是 decoupled 至 地 至 分开 这 交流 信号
组件.
15 AGND 地面. 应当 是 系 一起 和 bgnd.
16 RSN receive summing node. 1000 时间 这 电流 (直流 和 交流) 流 在 这个 管脚 相等 这 metallic
(transversal) 电流 流 从 ringx 至 tipx. 程序编制 网络 为 常量 电流
喂养, 二-线 阻抗 和 receive 增益 连接 至 这 receive summing node.
17 VBAT 这个 管脚 是 使用 为 热温 sinking 和 是 内部 连接 至 管脚 3.
18 VEE -5v 电源 供应.
19 VTX transmit vf 输出. 这 交流 电压 区别 在 tipx 和 ringx, 这 交流 metallic
电压, 是 reproduced 作 一个 不平衡 地 关联 信号 在 vtx 和 一个 增益 的 一个. 这 二-线
阻抗 程序编制 网络 connects 在 vtx 和 rsn.
20 HPT tip 一侧 的 交流/直流 分离 电容 c
HP
. 其它 终止 的 c
HP
电容 connects 至 管脚 hpr.
21 HPR 环绕 一侧 的 交流/直流 分离 电容 c
HP
. 其它 终止 的 c
HP
connects 至 管脚 hpt.
22 RD 止-hook 探测器
P
rogramming
R
esistor r
D
在 并行的 和 过滤 电容 c
D
连接 从 rd 至 vee.
23 RDR 连接 至 这 "
r
ing trip
d
etector"
r
esistor.
24 VBAT 这个 管脚 是 使用 为 热温 sinking 和 是 内部 连接 至 管脚 3.
25 NC
N
o 内部的
C
onnection. 便条 1.
26 TIPX 这 tipx 和 ringx 管脚 连接 至 这 tip 和 环绕 leads 的 这 二-线
27 RINGX 接口 通过 超（电）压 保护 组件.
28 NC
N
o 内部的
C
onnection. 便条 1.
便条:
1. terminals marked nc 是 不 内部 连接 至 这 碎片 但是
将 是 使用 为 future 功能. 做 leave 打开.
管脚 描述
谈及 至 图示 8.
PLCC 标识 描述
}
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