典型 效能 特性
(持续)
输出 电源 vs
供应 电压, R
L
=16
Ω
输出 电源 vs
供应 电压, R
L
=32
Ω
20074069 20074070
频率 回馈 vs
输入 电容 大小
20074071
应用 信息
exposed-dap 包装 PCB 挂载
仔细考虑
这 LM4991’s exposed-dap (消逝 连结 paddle) 包装
(ld) 提供 一个 低 热的 阻抗 在 这 消逝 和
这 PCB 至 这个 这 部分 是 挂载 和 焊接. 这个
准许 迅速 热温 转移 从 这 消逝 至 这 surrounding
PCB 铜 查出, 地面 平面, 和 surrounding 空气. 这
结果 是 一个 低 电压 音频的 电源 放大器 那 生产
2W 在
≤
1% THD 和 一个 4
Ω
加载. 这个 高 电源 是 达到
通过 细致的 仔细考虑 的 需要 热的 设计.
Failing 至 优化 热的 设计 将 compromise 这
LM4991’s 高 电源 效能 和 活动 unwanted,
though 需要, 热的 关闭 保护.
这 LD 包装 必须 有 它的 DAP 焊接 至 一个 铜
垫子 在 这 pcb. 这 DAP’s PCB 铜 垫子 是 连接 至
一个 大 平面 的 持续的 unbroken 铜. 这个 平面
形式 一个 热的 mass, 热温 下沉, 和 辐射 范围. 放置
这 热温 下沉 范围 在 也 外部 平面 在 这 情况 的 一个
二-sided pcb, 或者 在 一个 inner layer 的 一个 板 和 更多
比 二 layers. 连接 这 DAP 铜 垫子 至 这 inner
layer 或者 backside 铜 热温 下沉 范围 和 4(2x2) vias. 这
通过 直径 应当 是 0.012in-0.013in 和 一个 1.27mm 程度.
确保 效率高的 热的 conductivity 用 镀层 通过 这
vias.
最好的 热的 效能 是 达到 和 这 largest prac-
tical 热温 下沉 范围. 如果 这 散热器 和 放大器 share 这
一样 PCB layer, 一个 名义上的 2.5in
2
范围 是 需要 为 5V
运作 和 一个 4
Ω
加载. 散热器 areas 不 放置 在 这
一样 PCB layer 作 这 LM4991 应当 是 5in
2
(最小值) 为 这
一样 供应 电压 和 加载 阻抗. 这 last 二 范围
recommendations 应用 为 25˚C 包围的 温度. 在-
crease 这 范围 至 compensate 为 包围的 温度
在之上 25˚c. 这 LM4991’s 电源 de-比率 曲线 在 这
典型 效能 特性
显示 这 最大
电源 消耗 相比 温度. 一个 例子 PCB lay-
输出 为 这 LD 包装 是 显示 在 这
Demonstration
板 布局
部分. 更远 详细地 和 明确的 infor-
mation 涉及 PCB 布局, fabrication, 和 挂载 一个
LM4991
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