HCPL-4502_集成电路资料查询网

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© 2004 仙童 半导体 公司
高 速
晶体管 optocouplers
单独的-频道: 6N135 6N136 hcpl-2503 hcpl-4502
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运输车 录音带规格
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Ø1.55
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Ø1.6
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1.75
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0.10
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用户 方向 的 喂养
4.90
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顶峰 软熔焊接 温度: 225
c (包装 表面 温度)
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时间 的 温度 高等级的 比 183
c 为 60
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一个 时间 焊接 软熔焊接 是 推荐
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c, 10
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c 顶峰
时间 (分钟)
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时间 在之上 183
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11/2/04 页 11 的 12 © 2004 仙童半导体公司高速晶体管 optocouplers 单独的-频道: 6N135 6N136 hcpl-2503 hcpl-4502 双-频道: hcpl-2530 hcpl-2531 reﬂow proﬁle 运输车录音带规格 0.30 ± 0.05 4.0 ± 0.1 4.0 ± 0.1 Ø1.55 ± 0.05 Ø1.6 ± 0.1 1.75 ± 0.10 12.0 ± 0.1 10.30 ± 0.20 13.2 ± 0.2 0.1 最大值用户方向的喂养 4.90 ± 0.20 16.0 ± 0.3 7.5 ± 0.1 10.30 ± 0.20 • 顶峰软熔焊接温度: 225 c (包装表面温度) • 时间的温度高等级的比 183 c 为 60 – 150 秒 • 一个时间焊接软熔焊接是推荐 215 c, 10 – 30 s 225 c 顶峰时间 (分钟) 0 300 250 200 150 100 50 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 温度 ( ° c) 时间在之上 183 c, 60 – 150 秒 ramp 向上 = 3 c/秒

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