十一月 2004 11
m9999-112904
MIC5209 Micrel
Considering worst 情况 容忍, 这 电源 消耗
可以 是 作 高 作:
(v
在(最大值)
– v
输出(最大值)
)
×
I
输出
+ v
在(最大值)
×
I
地
[(3.6v – 2.375v)
×
320ma] + (3.6v
×
4ma)
P
D
= 407mw
使用 这 最大 接合面 温度 的 125°c 和 一个
θ
JC
的 8°c/w 为 这 sot-223, 25°c/w 为 这 所以-8, 或者 2°c/w
为 这 至-263 包装, 这 下列的 worst-情况 热温-下沉
热的 阻抗 (
θ
SA
) (所需的)东西 是:
θ
θ
SA
= θ
JA
= θ
JC
T
一个
40°C 50°C 60°C 75°C
θ
JA
(限制) 209°c/w 184°c/w 160°c/w 123°c/w
θ
SA
sot-223 201°c/w 176°c/w 152°c/w 115°c/w
θ
SA
所以-8 184°c/w 159°c/w 135°c/w 98°c/w
θ
SA
至-263-5 207°c/w 182°c/w 158°c/w 121°c/w
表格 2. 最大 容许的 热的 阻抗
表格 2 和 图示 6 显示 那 这 slot-1 电源 供应 ap-
plication 能 是 执行 和 一个 最小 footprint 布局.
图示 6 显示 这 需要 铜 垫子 范围 至 获得
specific 热温 下沉 热的 阻抗 (
θ
SA
) 值. 这
θ
SA
值 在 表格 2 需要 更 较少 比 500mm
2
的 铜,
符合 至 图示 6, 和 能 容易地 是 accomplished 和
这 最小 footprint.
°
图示 6. pcb 热温 下沉 热的 阻抗
: 点此下载
