9
LT1123
1123fb
电压 和 电阻 值. 电源 消耗 能 是
计算 使用 这 下列的 formula:
P
V–V –V
R
RD
在 是 驱动
2
=
()
在哪里:
V
是
= 发射级/根基 电压 的 这 pnp 通过 晶体管
V
驱动
= 电压 在 这 驱动 管脚 的 这 lt1123
= v
SAT
的 这 驱动 管脚 在 这 worst 情况
这 worst-情况 电源 消耗 在 这 pnp 通过 transis-
tor 是 simply equal 至:
P
最大值
= (v
在
– v
输出
)(i
输出
)
在哪里
V
在
= 最大 v
在
I
输出
= 最大 i
输出
这 热的 阻抗 的 这 mje1123 是 equal 至:
70
°
c/w 接合面 至 包围的 (非 热温 下沉)
1.67
°
c/w 接合面 至 情况
这 pnp 将 正常情况下 是 连结 至 也 一个 chassis 或者 一个
热温 下沉 所以 这 真实的 热的 阻抗 从 接合面 至
包围的 将 是 这 总 的 这 pnp’s 接合面 至 情况
热的 阻抗 和 这 热的 阻抗 的 这 热温
下沉 或者 chassis. 为 nonstandard 热温 sinks 这 用户 将
需要 至 决定 这 热的 阻抗 用 experiment.
这 最大 接合面 温度 上升 在之上 包围的
为 这 pnp 通过 晶体管 将 是 equal 至 这 最大
电源 消耗 时间 这 热的 阻抗, 接合面
至 包围的, 的 这 pnp. 这 最大 运行 接合面
温度 的 这 mje1123 是 150
°
c. 这 最大
运行 包围的 温度 为 这 mje1123 将 是
equal 至 150
°
c minus 这 最大 接合面 温度
上升.
这 sot-223 包装 是 设计 至 是 表面 挂载.
热温 sinking 是 accomplished 用 使用 这 热温 spreading
能力 的 这 pc 板 和 它的 铜 查出. 这
热的 阻抗 从 接合面 至 包围的 能 是 作 低
作 50
°
c/w. 这个 需要 一个 合理地 sized pc 板 和
在 least 一个 layer 的 铜 至 展开 这 热温 横过 这
板 和 couple 它 在 这 surrounding 空气.
这 表格 在下 能 是 使用 作 一个 指导原则 在 estimating
热的 阻抗. 数据 为 这 表格 是 发生 使用
1/16" fr-4 板 和 1oz 铜 foil.
表格 1.
铜 范围
热的 阻抗
Topside* Backside 板 范围 (接合面 至 包围的)
2500 sq. mm 2500 sq. mm 2500 sq. mm 50
°
c/W
1000 sq. mm 2500 sq. mm 2500 sq. mm 50
°
c/W
225 sq. mm 2500 sq. mm 2500 sq. mm 58
°
c/W
100 sq. mm 2500 sq. mm 2500 sq. mm 64
°
c/W
1000 sq. mm 1000 sq. mm 1000 sq. mm 57
°
c/W
1000 sq. mm 0 1000 sq. mm 60
°
c/W
* tab 的 设备 连结 至 topside 铜
为 这 lt1123 这 tab 是 地面 所以 那 镀有 通过
孔 能 是 使用 至 couple 这 tab 两个都 用电气 和
thermally 至 这 地面 平面 layer 的 这 板. 这个 将
帮助 至 更小的 这 热的 阻抗.
热的 限制的
这 热的 限制 的 这 lt1123 能 是 使用 至 保护 两个都
这 lt1123 和 这 pnp 通过 晶体管. 这个 是 accom-
plished 用 thermally 连接 这 lt1123 至 这 电源
晶体管. 那里 是 clip 类型 热温 sinks 有 为 这
至-92 包装 那 将 准许 这 lt1123 至 是 挂载
至 这 一样 热温 下沉 作 这 pnp 通过 晶体管. 一个
例子 是 制造的 用 ierc (部分 #rur67b1cb).
这 lt1123 应当 是 挂载 作 关闭 作 可能 至 这
图示 8. 电源 在 r
D
V
在
(v)
6
R
D
(
Ω
)
8
1k
lt1123 f08
10
100
715
14
131211
10
9
5
1W
0.5w
0.25w
2W
APPLICATIOs i 为 atio
WUUU
: 点此下载
