NB100EP223
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产品 信息
使用 这 thermally 增强 包装 的 这
NB100EP223
这 nb100ep223 使用 一个 thermally 增强 64-含铅的
lqfp 包装. 这 包装 是 模塑的 所以 那 一个 portion 的
这 引线框架 是 exposed 在 这 表面 的 这 包装
bottom 一侧. 这个 exposed metal 垫子 将 提供 这 低
热的 阻抗 那 支持 这 电源 消耗量 的
这 nb100ep223 高-速 双极 整体的 电路 和
将 使容易 这 电源 管理 task 为 这 系统 设计.
在 multilayer 板 设计, 一个 热的 地带 模式 在 这
打印 电路 板 和 热的 vias 是 推荐 至
maximize 两个都 这 除去 的 热温 从 这 包装 和
电的 效能 的 这 nb100ep223. 这 大小 的 这
地带模式 能 是 大, 小, 或者甚至 引领 在 一个 different
shape 比 这 exposed 垫子 在 这 包装. 不管怎样, 这
solderable范围 应当 是 在 least 这 一样 大小 和 shape 作
这 exposed 垫子 在 这 包装. 直接 焊接 的 这
exposed 垫子 至 这 热的 地带 将 提供 一个 效率高的
热的 conduit. 这 热的 vias 将 连接 这 exposed
垫子 的 这 包装 至 内部的 铜 平面 的 这 板.
这 号码 的 vias, 间隔, 通过 diameters 和 地带 模式
设计 取决于 在 这 应用 和 这 数量 的 热温 至
是 移除 从 这 包装.
最大热的 和 电的 效能 是 达到
当 一个 排列 的 vias 是 组成公司的 在 这 地带 模式.
这 推荐 热的 地带 设计 为 nb100ep223
产品 在 multi-layer boards comprises 一个 4 x 4
热的通过 排列 使用 一个 1.2 mm 程度 作 显示 在 图示 8
供应 一个 效率高的 热温 除去 path.
图示 8. 推荐 热的 地带 模式
所有 单位 mm
热的 通过 排列 (4 x 4)
1.2 mm 程度
0.3 mm 直径
exposed 垫子
地带 模式
4.6
4.6
这 通过 直径 应当 是 大概 0.3 mm 和
1 oz. 铜 通过 barrel 镀层. 焊盘 wicking inside 这 通过
将 结果 在 voiding 在 这 焊盘 处理 和 必须 是
避免. 如果 这 铜 镀层 做 不 plug 这 vias, stencil
打印 焊盘 paste 面向 这 打印 电路 垫子. 这个 将
供应 足够的 焊盘 paste 至 fill 那些 vias 和 不 starve
这 焊盘 joints. 这 attachment 处理 为 这 exposed 垫子
包装 是 相等的 至 标准 表面 挂载 包装.
图示 9, “recommended 焊盘 掩饰 openings”, 显示 一个
推荐 焊盘 掩饰 opening 和 遵守 至 一个 4 x 4
热的通过 排列. 因为 一个 大 焊盘 掩饰 opening 将
结果 在 一个 poor rework 释放, 这 opening 应当 是
subdivided 作 显示 在 图示 9. 为 这 名义上的 包装
standoff 的 0.1 mm, 一个 stencil 厚度 的 5 至 8毫英寸 应当
是 考虑.
图示 9. 推荐 焊盘 掩饰 openings
所有 单位 mm
热的 通过 排列 (4 x 4)
1.2 mm 程度
0.3 mm 直径
exposed 垫子
地带 模式
4.6
4.6
0.2 1.0
1.0
0.2
恰当的 热的 管理 是 核心的 为 可依靠的 系统
运作. 这个 是 特别 真实 为 高-输出 和 高
输出 驱动 能力 产品.
为 热的 系统 分析 和 接合面 温度
计算这 热的 阻抗 参数 的 这 包装
是 提供:
表格 1. 热的 阻抗 *
LFPM
JA
c/w
JC
c/w
0 35.6 3.2
100 32.8 4.9
500 30.0 6.4
* 接合面 至 包围的 和 接合面 至 板, 四-conductor
layer 测试 板 (2s2p) 每 jesd 51-8
这些 recommendations 是 至 是 使用 作 一个 指导原则,
仅有的. 它 是 因此 推荐 那 用户 雇用
sufficient热的 modeling 分析 至 assist 在 应用 这
一般 recommendations 至 它们的 particular 应用 至
使确信 足够的 热的 效能. 这 exposed 垫子 的
这 nb100ep223 包装 是
用电气 短接 至 这
基质 的 这 整体的 电路 和 地. 这 热的
地带 应当 是 用电气 连接 至 地.
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