半导体 组件 industries, llc, 2005
8月, 2005 − rev. 3
1
发行 顺序 号码:
mbrp40030ctl/d
MBRP40030CTL
preferred 设备
POWERTAP
II
SWITCHMODE
电源
整流器
这个 状态-的-这-艺术 switchmode 电源 整流器 使用 这
肖特基 屏障 principle 和 一个 铂 屏障 metal.
特性
•
双 二极管 构建; 将 是 paralleled 为 高等级的 电流 输出
•
guard−ring 为 压力 保护
•
低 向前 电压 漏出
•
150
°
c 运行 接合面 温度
•
recyclable 环氧的
•
改进 机械的 比率
•
pb−free 包装 是 available*
机械的 特性
•
情况: 环氧的, 模塑的 和 metal 散热器 根基
•
重量: 80 grams (大概)
•
完成: 所有 外部 surfaces corrosion resistant
•
顶 终端 torque: 25−40 lb−in 最大值
•
根基 加设护板 torques: 看 程序给 在 这 包装 外形 部分
最大 比率
比率 标识 值 单位
顶峰 repetitive 反转 电压
working 顶峰 反转 电压
直流 blocking 电压
V
RRM
V
RWM
V
R
30
V
平均 调整的 向前 电流
(在 评估 v
R
, t
C
= 100
°
c) 每 leg
每 设备
I
f(av)
200
400
一个
顶峰 repetitive 向前 电流,
(在 评估 v
R
, 正方形的 波,
20 khz, t
C
= 100
°
c)
I
FRM
200
一个
non−repetitive 顶峰 surge 电流
(surge 应用 在 评估 加载
情况 halfwave, 单独的
阶段, 60 hz)
I
FSM
1500 一个
顶峰 repetitive 反转 surge
电流 (2.0
s, 1.0 khz)
I
RRM
2.0
一个
存储 温度 范围 T
stg
−55 至 +150
°
C
运行 接合面 温度 T
J
−55 至 +150
°
C
电压 比率 的 改变 (评估 v
R
) dv/dt 10,000
v/
s
最大 比率 是 那些 值 在之外 这个 设备 损坏 能 出现.
最大 比率 应用 至 这 设备 是 单独的 压力 限制 值 (不
正常的运行 情况) 和 是 不 有效的 同时发生地. 如果 这些 限制 是
超过, 设备 函数的 运作 是 不 暗指, 损坏 将 出现 和
可靠性 将 是 影响.
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接 详细信息, 请
下载 这 在 半导体 焊接 和 挂载 技巧
涉及 手工的, solderrm/d.
Preferred
设备 是 推荐 choices 为 future 使用
和 最好的 整体的 值.
http://onsemi.com
powertap ii
情况 357c
塑料
1
2
3
1
2
3
设备 包装 Shipping
订货 信息
MBRP40030CTL powertap ii 25 单位/tray
标记 图解
B40030L
B40030L = 明确的 设备 代号
MCC = 模型 复合 代号
一个 = 组装 location
YY = 年
WW = 工作 week
G = pb−free 包装
MCC
AYYWWG
powertap ii
(pb−free)
MBRP40030CTLG 25 单位/tray
低 v
F
肖特基
屏障 整流器
400 amperes, 30 伏特
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