电的 特性 为 Bridged 模式 运作
(注释 7, 10) (持续)
这 下列的 规格 应用 为 V
DD
= 5v, 除非 否则 指出. 限制 应用 为 T
一个
= 25˚c.
标识 参数 情况
LM4936
单位
(限制)
典型
(便条 14)
限制
(便条 15)
N
输出
输出 噪音 一个-wtd 过滤 36 µV
X
表达
频道 分离 (便条 17) f = 1khz, C
B
= 1µF 63 dB
便条 3:
这
θ
JA
给 是 为 一个 MXA28A 包装 谁的 exposed-dap 是 焊接 至 一个 exposed 2in
2
片 的 1 ounce 打印 电路 板 铜.
便条 4:
这
θ
JA
给 是 为 一个 MXA28A 包装 谁的 exposed-dap 是 焊接 至 一个 2in
2
片 的 1 ounce 打印 电路 板 铜 在 一个 bottom 一侧 layer
通过 21 8mil vias.
便条 5:
这
θ
JA
给 是 为 一个 MXA28A 包装 谁的 exposed-dap 是 焊接 至 一个 exposed 1in
2
片 的 1 ounce 打印 电路 板 铜.
便条 6:
这
θ
JA
给 是 为 一个 MXA28A 包装 谁的 exposed-dap 是 不 焊接 至 任何 铜.
便条 7:
所有 电压 是 量过的 和 遵守 至 这 地面 管脚, 除非 否则 指定. 所有 规格 是 测试 使用 这 典型 应用 作 显示
在
图示 1
.
便条 8:
当 驱动 3
Ω
负载 从 一个 5V 供应 这 LM4936MH 必须 是 挂载 至 这 电路 板 和 强迫-空气 cooled. 这 demo 板 显示 在 这
数据手册 有 平面 为 热温 sinking. 这 顶 layer 平面 是 1.05 在
2
(675mm
2
), 这 inner 二 layers 各自 有 一个 1.03 在
2
(667mm
2
) 平面 和 这 bottom layer
有 一个 3.32 在
2
(2143mm
2
) 平面. 这 平面 是 用电气 地 和 interconnected 通过 六 15 mil vias 直接地 下面 这 包装 和 第八 28 mil vias 在
各种各样的 locations.
便条 9:
当 驱动 4
Ω
负载 从 一个 5V 供应 这 LM4936MH 必须 是 挂载 至 这 电路 板. 这 demo 板 显示 在 这 数据手册 有 平面 为 热温
sinking. 这 顶 layer 平面 是 1.05 在
2
(675mm
2
), 这 inner 二 layers 各自 有 一个 1.03 在
2
(667mm
2
) 平面 和 这 bottom layer 有 一个 3.32 在
2
(2143mm
2
) 平面.
这 平面 是 用电气 地 和 interconnected 通过 六 15 mil vias 直接地 下面 这 包装 和 第八 28 mil vias 在 各种各样的 locations.
便条 10:
绝对 最大 比率
表明 限制 在之外 这个 损坏 至 这 设备 将 出现.
运行 比率
表明 情况 为 这个 这 设备 是
函数的, 但是 做 不 保证 明确的 效能 限制.
电的 特性
状态 直流 和 交流 电的 规格 下面 particular 测试 情况 这个
保证 明确的 效能 限制. 这个 假设 那 这 设备 是 在里面 这 运行 比率. 规格 是 不 有保证的 为 参数 在哪里 非 限制
是 给, 不管怎样, 这 典型 值 是 一个 好的 indication 的 设备 效能.
便条 11:
这 最大 电源 消耗 必须 是 derated 在 提升 温度 和 是 dictated 用 T
JMAX
,
θ
JA
, 和 这 包围的 温度 T
一个
. 这 最大
容许的 电源 消耗 是 P
DMAX
=(t
JMAX
−T
一个
)/
θ
JA
. 为 这 lm4936, T
JMAX
= 150˚c, 和 这 典型 接合面-至-包围的 热的 阻抗 为 各自 包装
能 是 建立 在 这
绝对 最大 比率
部分 在之上.
便条 12:
人 身体 模型, 100pF 释放 通过 一个 1.5k
Ω
电阻.
便条 13:
机器 模型, 220pF – 240pF 释放 通过 所有 管脚.
便条 14:
Typicals 是 量过的 在 25˚C 和 代表 这 参数 norm.
便条 15:
限制 是 有保证的 至 National’s AOQL ( 平均 优于 质量 水平的). 数据手册 最小值/最大值 规格 限制 是 有保证的 用 设计, 测试, 或者
statistical 分析.
便条 16:
I
2
c/spi V
DD
必须 不 是 大 比 V
DD
在 任何 时间 或者 损坏 至 这 IC 将 出现. 在 电源 向上 和 电源 向下, I
2
c/spi V
DD
必须 仍然是 equal
至 V
DD
或者 更小的.
便条 17:
PCB 设计 将 影响 串扰 效能.
LM4936
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