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资料编号:1120386
 
资料名称:LM4922
 
文件大小: 432K
   
说明
 
介绍:
Ground-Referenced Ultra Low Noise Fixed Gain 80mW Stereo Headphone Amplifier
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
典型 效能 特性
(持续)
输出 电源 vs 加载 阻抗 供应 电流 关闭 电压
20071327
20071328
应用 信息
差别的 放大器 EXPLANATION
LM4923 一个 全部地 差别的 音频的 放大器 fea-
tures 差别的 输入 输出 stages. 内部 这个
accomplished 电路: 一个 差别的 放大器 一个
一般 模式 反馈 放大器 adjusts 输出
电压 所以 平均 仍然是 V
DD
/ 2.
设置 差别的 增益, 放大器 考虑
"halves". 各自 half 使用 一个 输入 反馈
电阻 (r
i1
R
F1
) 设置 它的 各自的 关闭-循环 增益
(看 图示 1). R
i1
=R
i2
R
F1
=R
F2
, 增益 设置
-r
F
/r
i
各自 half. 这个 结果 一个 差别的 增益
一个
VD
=-r
F
/r
i
(1)
极其 重要的 相一致 输入 电阻器 各自
其它, 反馈 电阻器 各自 其它 最好的
放大器 效能.
恰当的 选择 exter-
nal 组件
部分 更多 信息. 一个 差别的
放大器 工作 一个 manner 在哪里 区别
输入 信号 amplified. 大多数 产品, 这个
需要 输入 信号 180˚ 输出 阶段
各自 其它. LM4923 使用, 不管怎样, 一个 单独的
结束 输入 放大器 安静的 retaining 它的 全部地 差别的
益处. 事实, 完全地 unrelated 信号 放置
输入 管脚. LM4923 simply amplifies differ-
ence 它们.
所有 这些 产品 提供 what 知道 一个 "bridged
模式" 输出 (桥-系-加载, btl). 这个 结果 输出
信号 V
o1
V
o2
180˚ 输出 阶段
遵守 各自 其它. Bridged 模式 运作 不同的
单独的-结束 放大器 配置 connects
加载 放大器 输出 地面. 一个 bridged
放大器 设计 distinct 有利因素 单独的-
结束 配置: 提供 差别的 驱动 加载,
因此 doubling 最大 可能 输出 摆动 一个 明确的
供应 电压. 时间 输出 电源 可能
对照的 一个 单独的-结束 放大器 下面 一样
情况. 这个 增加 attainable 输出 电源 作-
sumes 放大器 电流 限制 或者 clipped.
顺序 choose 一个 amplifier’s 关闭-循环 增益 没有 caus-
ing excess 修剪, 谈及
音频的 电源 am-
plifier 设计
部分.
一个 bridged 配置, 此类 一个 使用
lm4923, creates 一个 第二 有利因素 单独的-
结束 放大器. 自从 差别的 输出, V
o1
V
o2
,
片面的 half-供应, 直流 电压 exists 横过
加载. 这个 假设 输入 电阻 一双
反馈 电阻 一双 合适的 matched (看
恰当的
选择 外部 组件
). BTL 配置
排除 输出 连接 电容 必需的 单独的-
供应, 单独的-结束 放大器 配置. 如果 一个 输出
连接 电容 使用 一个 单独的-结束 输出 con-
figuration, half-供应 偏差 横过 加载 结果
两个都 增加 内部的 IC 电源 消耗
永久的 扬声器 损坏. 更远 有利因素
bridged 模式 运作 明确的 全部地 差别的 放大器
LM4923 包含 增加 电源 供应 拒绝
比率, 一般模式 噪音 减少, click 流行音乐
减少.
exposed-dap 包装 PCB 挂载
仔细考虑
LM4923’s exposed-dap (消逝 连结 paddle) 包装
(llp) 提供 一个 热的 阻抗 消逝
PCB 这个 部分 挂载 焊接. 这个
准许 迅速 热温 转移 消逝 surrounding
PCB 查出, 地面 平面 和, 最终, surrounding
空气. Failing 优化 热的 设计 compromise
LM4923’s 电源 效能 活动 unwanted,
though 需要, 热的 关闭 保护. LLP
包装 必须 它的 DAP 焊接 一个 垫子
pcb. DAP’s PCB 垫子 连接 一个
平面 持续的 unbroken 铜. 这个 平面 形式 一个
热的 mass 热温 下沉 辐射 范围. 放置
热温 下沉 范围 外部 平面 情况 一个
二-sided pcb, 或者 一个 inner layer 一个 更多
layers. 连接 DAP 垫子 inner
layer 或者 backside 热温 下沉 范围 一个 热的 通过.
LM4923
www.国家的.com9
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