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fn7007.0
12月 22, 2004
图示 19.
供应 电流(每 放大器) vs 供应
电压
图示 20.
包装 电源 消耗 vs 包围的
温度
图示 21.
包装 电源 消耗 vs 包围的
温度
图示 22.
包装 电源 消耗 vs 包围的
温度
图示 23.
包装 电源 消耗 vs 包围的
温度
典型 效能 曲线
(持续)
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 5.5 6
V
S
(±v)
I
S
(毫安)
±I
S
电子元件工业联合会 jesd51-7 高 有效的
热的 conductivity 测试 板
0.5
0.45
0.3
0.2
0.15
0.1
0.05
0
0 255075100 150
包围的 温度 (°c)
电源 消耗 (w)
85
435mW
θ
JA
=230°c/w
sot23-5/6
0.4
0.25
0.35
125
电子元件工业联合会 jesd51-3 低 有效的
热的 conductivity 测试 板
0.45
0.4
0.25
0.15
0.1
0.05
0
0 255075100 150
包围的 温度 (°c)
电源 消耗 (w)
85
391mW
θ
JA
=
2
5
6
°
C
/
W
S
O
T
2
3
-
5
/
6
0.35
0.2
0.3
125
电子元件工业联合会 jesd51-7 高 有效的
热的 conductivity 测试 板 -
htssop exposed diepad 焊接
至 pcb 每 jesd51-5
3.5
3
2.5
1.5
1
0.5
0
0 255075100 150
包围的 温度 (°c)
电源 消耗 (w)
12585
2
2.632w
θ
JA
=38°c/w
HTSSOP14
电子元件工业联合会 jesd51-3 低 有效的
热的 conductivity 测试 板
1
0.9
0.6
0.4
0.3
0.2
0.1
0
0 255075100 150
包围的 温度 (°c)
电源 消耗 (w)
85
0.8
0.5
0.7
125
694mW
θ
JA
=144°c/w
HTSSOP14
el9211, el9212, el9214
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