9
图示 29. 数据 slicer 延迟 vs 温度 -
ds 模式 = 1
图示 30. 后面的 porch 延迟 vs 温度 -
fsel = 0
图示 31. 后面的 porch 延迟 vs 温度 -
fsel = 1
图示 32. 后面的 porch 宽度 vs 温度
图示 33. vertical 同步 宽度 vs 温度 图示 34. 包装 电源 消耗 vs 包围的
温度
典型 效能 曲线
(持续)
35
30
-40 20 60
温度 (°c)
数据 slicer 延迟 (ns)
31
33
10020 80040
32
34
R
FREQ
=130k
Ω
182
168
-40 20 60
温度 (°c)
后面的 porch 延迟 (ns)
170
178
10020 80040
174
180
176
172
R
FREQ
=130k
Ω
440
410
-40 20 60
温度 (°c)
后面的 porch 延迟 (ns)
415
10020 80040
425
435
430
420
R
FREQ
=130k
Ω
3.72
3.58
-40 20 60
温度 (°c)
后面的 porch 宽度 (µs)
3.6
10020 80040
3.68
3.7
3.62
3.66
3.64
R
FREQ
=130k
Ω
210
150
-40 20 60
温度 (°c)
vertical 同步 宽度 (µs)
160
10020 80040
190
200
180
170
R
FREQ
=130k
Ω
电子元件工业联合会 jesd51-3 低 有效的 热的
conductivity 测试 板
1.4
0
1
0.6
0.4
0.2
电源 消耗 (w)
1.2
0.8
0125100755025
包围的 温度 (°c)
15085
870mW
θ
J
一个
=
1
1
5
°
C
/
W
Q
S
O
P
2
4
EL4501