相似物 整体的 电路 设备 数据
freescale 半导体 5
33897/一个/b/c/d
最大 比率
最大 比率
表格 3. 最大 比率
所有 电压 是 和 遵守 至 地面 除非 否则 指出.
比率 标识 值 单位
电的 比率
供应 电压 V
BATT
- 0.3 至 40 V
输入 逻辑 电压 V
在
- 0.3 至 7.0 V
rxd 终端 电压 V
RXD
- 0.3 至 7.0 V
cntl 终端 电压 (33897/一个/c 仅有的) V
CNTL
- 0.3 至 40 V
静电释放 电压
(2)
人 身体 模型
所有 terminals 除了 总线
总线 终端
机器 模型
V
静电释放
± 2000
± 4000
± 200
V
热的 比率
包围的 运行 温度
(3)
T
一个
- 40 至 125
°
C
接合面 运行 温度 T
J
- 40 至 150
°
C
存储 温度 T
STG
- 55 至 150 °C
接合面-至-包围的 热的 阻抗 R
θ
JA
150 °c/w
顶峰 包装 软熔焊接 温度 在 焊盘 挂载
(4)
d 后缀
ef (铅-自由) 后缀
T
焊盘
245
260
°
C
注释
2. 静电释放 测试 是 执行 在 accordance 和 这 人 身体 模型 (c
ZAP
= 100 pf, r
ZAP
= 1500
Ω
),
机器 模型 (c
ZAP
= 200 pf, r
ZAP
= 0
Ω
)
3. 当 使用 这 8-终端 设备, 考虑这 电源 消耗 在 一个 高 operating 电压 和 最大 网络 加载 在 一个mbient
温度 exceeding 85°c.
4. 终端 焊接 温度 限制 是 为 10 第二 最大 持续时间. 不 设计 为 immersion 焊接. exceeding 这些限制
将 导致 运转 或者 永久的 损坏 至 这 设备
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