CC1000
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23. 如果输出 ............................................................................................................. 34
24. 结晶 oscillator................................................................................................. 35
25. optional lc过滤................................................................................................ 36
26. 系统 considerations 和 guidelines............................................................ 37
26.1 srd regulations ....................................................................................................... 37
26.2 低 费用 系统..................................................................................................... 37
26.3 电池 运作 系统......................................................................................... 37
26.4 结晶 逐渐变化 补偿........................................................................................ 37
26.5 高 可靠性 系统............................................................................................. 37
26.6 频率 hopping 展开 spectrum 系统......................................................... 37
27. pcb 布局Recommendations......................................................................... 38
28. 触角 considerations..................................................................................... 38
29. configurati在 registers ...................................................................................... 39
30. 包装 description (tssop-28) ...................................................................... 48
31. 包装 descripti在 (ultracsp™) .................................................................... 49
32. 塑料 tubeSpecification ................................................................................. 51
33. 运输车 录音带 和卷轴 specification.................................................................. 51
34. 订货 在组成 .......................................................................................... 52
35. 一般 在组成............................................................................................ 52
36. 地址 在组成........................................................................................... 53
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