HA17324A_集成电路资料查询网

ha17324a 序列
rev.2, 将 2001, 页 7 的 10
焊盘 挂载 方法
1. 小 和 明亮的 表面-挂载 包装 需要 spicial attentions 在 焊盘 挂载.
在 焊盘 挂载, 前-加热 在之前 焊接 是 需要.
这 下列的 图示 显示 一个 例子 的 infrared rays refow.
2. 这 区别 的 热的 expansion coefficeient 在 挂载 substrates 和 ic leads 将 导致 一个
失败 像 焊盘 peeling 或者 soler wet, 和 电的 特性 将 改变 用 热的 压力.
因此, 挂载 应当 是 完毕 之后 sufficient confirmation 为 特别 在 情况 的 陶瓷的
substrates.
温度
140 至 160
°
C
1 至 5
°
c/s
235
°
c 最大值
10 s 最大值
1 至 4
°
c/s
时间  (s)
≅
60 s
图示 1   一个 例子 的 infrared rays 软熔焊接 情况

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ha17324a 序列 rev.2, 将 2001, 页 7 的 10 焊盘挂载方法 1. 小和明亮的表面-挂载包装需要 spicial attentions 在焊盘挂载. 在焊盘挂载, 前-加热在之前焊接是需要. 这下列的图示显示一个例子的 infrared rays refow. 2. 这区别的热的 expansion coefficeient 在挂载 substrates 和 ic leads 将导致一个失败像焊盘 peeling 或者 soler wet, 和电的特性将改变用热的压力. 因此, 挂载应当是完毕之后 sufficient confirmation 为特别在情况的陶瓷的 substrates. 温度 140 至 160 ° C 1 至 5 ° c/s 235 ° c 最大值 10 s 最大值 1 至 4 ° c/s 时间 (s) ≅ 60 s 图示 1 一个例子的 infrared rays 软熔焊接情况

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