初步的 技术的 数据 ada4937-1
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绝对 最大 比率
这 电源 dissipated 在 这 包装 (p
D
) 是 这 总 的 这
安静的 电源 消耗 和 这 电源 dissipated 在 这
包装 预定的 至 这 加载 驱动. 这 安静的 电源 是 这
电压 在 这 供应 管脚 (v
表格 3.
参数 比率
供应 电压 TBD
S
) 时间 这 安静的
电流 (i
电源 消耗 看图示 2
S
). 这 电源 dissipated 预定的 至 这 加载 驱动 取决于
在之上 这 particular 应用. 这 电源 预定的 至 加载 驱动 是
计算 用 乘以 这 加载 电流 用 这 有关联的
电压 漏出 横过 这 设备. rms 电压 和 电流 必须
是 使用 在 这些 calculations.
存储 温度 范围 −65°c 至 +125°c
运行 温度 范围 −40°c 至 +105°c
含铅的 温度 (焊接, 10 秒) 300°C
接合面 温度 150°C
airflow 增加 热温 消耗, effectively 减少 θ
压力 在之上 那些 列表 下面 绝对 最大
比率 将 导致 永久的 损坏 至 这 设备. 这个 是
一个 压力 比率 仅有的; 函数的 运作 的 这 设备 在
这些 或者 任何 其它 情况 在之上 那些 表明 在 这
运算的 部分 的 这个 规格 是 不 暗指.
暴露 至 绝对 最大 比率 情况 为
扩展 时期 将 影响 设备 可靠性.
JA
. 在
增加, 更多 metal 直接地 在 联系 和 这 包装
leads/exposed 垫子 从 metal 查出, 通过-孔, 地面,
和 电源 平面 减少 这 θ
.
JA
图示 2显示 这 最大 safe 电源 消耗 在 这
包装 vs. 这 包围的 温度 为 这 16-含铅的 lfcsp
(tbd °c/w) 在 一个 电子元件工业联合会 标准 4-layer 板.
热的 阻抗
θ 是 指定 为 这 worst-情况 情况; 那 是, θ
JA JA
是
指定 为 一个 设备 (包含 exposed 垫子) 焊接 至
这 电路 板.
表格 4. 热的 阻抗
包装 类型 θ 单位
JA
16-含铅的 lfcsp (exposed 垫子) TBD °c/w
最大 电源 消耗
这 最大 safe 电源 消耗 在 这 ada4937-1
包装 是 限制 用 这 有关联的 上升 在 接合面
温度 (t
J
) 在 这 消逝. 在 大概 150°c, 这个
是 这 glass 转变 温度, 这 塑料 改变 它的
properties. 甚至 temporarily exceeding 这个 温度
限制 能 改变 这 压力 那 这 包装 exerts 在 这
消逝, permanently shifting 这 参数 效能 的
这 ada4937-1. exceeding 一个 接合面 温度 的 150°c
为 一个 扩展 时期 能 结果 在 改变 在 这 硅
设备, 可能地 造成 失败.
图示 2. 最大 电源 消耗 vs. 温度 为 一个 4-layer 板
静电释放 提醒
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