m/一个-com 分隔 的 放大 组成公司的
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北 america: 电话. (800) 366-2266, 传真 (800) 618-8883
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asia/pacific: 电话.+85 2 2111 8088, 传真 +85 2 2111 8087
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欧洲: 电话. +44 (1344) 869 595, fax+44 (1344) 300 020
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放大 和 连接 在 一个 高等级的 水平的 是 商标.
规格 主题 至 改变 没有 注意.
mns 微波 碎片 电容 ma4m 序列
v3.00
Bonding 和 处理仔细考虑 为
mns chi
pCapacitors
处理
正常的 预防措施 那 是 一般 至 这 处理 的 混合的
半导体 也 应用 至 mns 碎片 电容. 除去 的
碎片 从 胡扯 packs 和 subsequent 处理 应当 是
完毕 和 一个 vacuum pencil. pencils 配备 和 也 metal-
lic 或者 nonmetallic tips 是 可接受的.
表面 preparation
各自 mns 碎片 和 基质 应当 是 自由 的 oils 和 其它
表面 contamination. 此类 contaminants 将 结果 在 poor
焊盘 wetting. cleansing 能 是 完毕 和 acetone, alcohol,
freon, tms 或者 其它 一般 microelectronic solvents. bur-
nishing 的 mns 电容 碎片 是 不 需要 或者 recom-
mended.
焊盘
焊接 温度 向上 至 300ºc 是 可接受的 为 一个 持续时间
不 更好 比 5 秒 为 mns 碎片 电容. 任何 的 这
一般 tin-含铅的-silver, 含铅的-indium, 或者 高等级的 温度 金
合金 solders 是 可接受的 提供 那 这 300ºc 温度
是 不 超过. pure tin 或者 tin-锑 solders 是 不
推荐. cleaning 的 residual 通量 是 必需的 和 能 是
accomplished 和 一个 fluorinated 或者 chlorinated solvent.
传导性的 环氧的
任何 的 这 传导性的 epoxies 那 是 有 为 semicon-
ductor 消逝 attachment 是 可接受的 为 mns 碎片 电容
attachment. follow 这 生产者’s recommendations 为
混合 和 应用 carefully. 引领 小心 至 seat 这 电容
在 这 基质 使用 一个 软 执行.
含铅的 使牢固结合
球, 超声的, tc 或者 脉冲波 使牢固结合 的 这 线 或者 ribbon leads
是 所有 可接受的 方法. 温度 为 这 脉冲波 bonder
应当 不 超过 300ºc. 最大 压力 应用 至 这
mns 电容 碎片 应当 不 超过 25 grams 为 任何 的 这
方法 使用. 恰当的 程序 将 结果 在 bond 力量 那
超过 mil-标准-883b 方法 2011.2 为 金 线 或者 金
ribbon.
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