1997 三月 11 5
飞利浦 半导体 初步的 规格
I
2
c-总线 控制 btsc 立体的/sap
解码器 和 音频的 处理器
TDA9852
组件 列表
electrolytic 电容
±
20%; foil 或者 陶瓷的 电容
±
10%; 电阻器
±
5%; 除非 否则 specified; 看 图.1.
组件 值 类型 REMARK
C1 10
µ
F electrolytic 63 V
C2 470 nF foil
C3 4.7
µ
F electrolytic 63 V
C4 220 nF foil
C5 10
µ
F electrolytic 63 v; i
leak
<
1.5
µ
一个
C6 2.2
µ
F electrolytic 16 V
C7 2.2
µ
F electrolytic 63 V
C8 15 nF foil
±
5%
C9 15 nF foil
±
5%
C10 2.2
µ
F electrolytic 16 V
C11 8.2 nF foil 或者 陶瓷的
±
5% smd 2220/1206
C12 150 nF foil
±
5%
C14 150 nF foil
±
5%
C15 100
µ
F electrolytic 16 V
C16 4.7
µ
F electrolytic 63 V
C17 4.7
µ
F electrolytic 63 V
C18 100 nF foil
C19 10
µ
F electrolytic 63 V
C20 4.7
µ
F electrolytic 63 V
C21 47 nF foil
±
5%
C22 1
µ
F electrolytic 63 V
C23 1
µ
F electrolytic 63 V
C24 10
µ
F electrolytic 63 V
±
10%
C25 10
µ
F electrolytic 63 V
±
10%
C26 2.2
µ
F electrolytic 16 V
C27 2.2
µ
F electrolytic 63 V
C28 4.7
µ
F electrolytic 63 V
±
10%
C29 2.2
µ
F electrolytic 16 V
C30 8.2 nF foil 或者 陶瓷的
±
5% smd 2220/1206
C34 100
µ
F electrolytic 16 V
C47 220
µ
F electrolytic 25 V
C49 100 nF foil 或者 陶瓷的 smd 1206
R1 2.2 k
Ω−
R2 20 k
Ω−
R3 2.2 k
Ω−
R4 20 k
Ω−
R5 2.2 k
Ω−
R6 8.2 k
Ω− ±
2%