AD20msp415
–7–rev. 0
机械的 仔细考虑
这 chipset 有 被 specifically 设计 至 满足 不 仅有的 费用
和 电源 消耗量 (所需的)东西 但是 也 这 物理的
维度. 状态-的-这-艺术 包装 技术 是 使用 至
达到 这 smallest 可能 geometries. (看 表格 ii 为 列表 的
包装 维度 和 咨询 单独的 数据 薄板 的 这
二 组件 为 更远 详细信息.)
表格 ii. 包装 维度
参数 GSMP VBC EFR* 单位
包装 TQFP TQFP TQFP
Leads 144 64 64 #
程度 0.5 0.5 0.5 mm
身体 20
×
20 10
×
10 10
×
10 mm
2
总的 height 1.6 1.6 1.6 mm
板 范围 22
×
22 12
×
12 12
×
12 mm
2
*the efr coprocessor 是 需要 仅有的 在 系统 需要 支持的增强
全部 比率 演说 codec.
所有 组件 使用 低 profile 塑料 四方形 flatpacks 和 含铅的
pitches 的 0.5 mm, 为 pcmcia 产品.
订货 手册
部分 号码 供应 电压 范围
AD6421AST +2.7 v 至 +3.3 v
AD6422AST +2.7 v 至 +3.3 v
AD6423 +2.7 v 至 +3.3 v
一个 evaluation 和 开发 系统 将 是 ordered 为 这个
chipset, 下面 这 部分 号码, nre20msp415eb1.
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