首页 | 最新需求 | 最新现货 | IC库存 | 供应商 | IC英文资料库 | IC中文资料库 | IC价格 | 电路图 | 应用资料 | 技术资料
 IC型号:
您现在的位置:首页 >  IC英文资料库 进入手机版 
 
资料编号:124322
 
资料名称:ADP3335ARM-18
 
文件大小: 639.8K
   
说明
 
介绍:
High Accuracy Ultralow IQ, 500 mA anyCAP Low Dropout Regulator
 
 


: 点此下载
  浏览型号ADP3335ARM-18的Datasheet PDF文件第3页
3
浏览型号ADP3335ARM-18的Datasheet PDF文件第4页
4
浏览型号ADP3335ARM-18的Datasheet PDF文件第5页
5
浏览型号ADP3335ARM-18的Datasheet PDF文件第6页
6

7
浏览型号ADP3335ARM-18的Datasheet PDF文件第8页
8
 
本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
ADP3335
–7–
rev. 0
它 是 重要的 至 便条 那 作 c
NR
增加, 这 转变-在 时间
将 是 delayed. 和 nr 值 更好 比 1 nf, 这个 延迟
将 是 在 这 顺序 的 一些 milliseconds.
V
V
输出
ADP3335
SD
C
输出
1
F
+
NR
C
NR
输出
输出
输出
C
1
F
+
图示 21. 典型 应用 电路
paddle-下面-含铅的 包装
这 adp3335 使用 一个 专利的 paddle-下面-含铅的 包装
设计 至 确保 这 最好的 热的 效能 在 一个 msop-8
footprint. this 新 包装 使用 一个 用电气 分开的 消逝
连结 那 准许 所有 管脚 至 contribute 至 热温 传导.
这个 技巧 减少 这 热的 阻抗 至 110
°
c/w 在 一个
4-layer 板 作 对照的 至 >160
°
c/w 为 一个 标准 msop-8
引线框架. 图示 22 显示 这 标准 物理的 construc-
tion 的 这 msop-8 和 这 paddle-下面-含铅的 引线框架.
消逝
图示 22. Thermally增强 paddle-下面-含铅的 包装
热的 超载 保护
这 adp3335 是保护 相反 损坏 从 excessive 电源
消耗 用 它的 热的 超载 保护 电路 这个 限制
这 消逝 温度 至 一个 最大 的 165
°
c. 下面 extreme
情况 (i.e., 高 一个mbient temperature 和 电源 dissipation)
在哪里 消逝 温度 开始 至 上升 在之上 165
°
c, 这 输出
电流 是 减少 直到 这 消逝 温度 有 dropped 至 一个
safe 水平的. 这 输出 电流 是 restored 当 这 消逝 tempera-
ture 是 减少.
电流 和 热的 限制 protections 是 将 至 保护
这 设备 相反 意外的 超载 情况. 为 正常的
运作, 设备 电源 消耗 应当 是 externally 限制
所以 那 接合面 温度 将 不 超过 150
°
c.
calculating 接合面 温度
设备 电源 消耗 是 计算 作 跟随:
PVVI VI
D 输出 加载
=−
()
+
()
在哪里
I
加载
I
是 加载 电流 和 地面 电流,
V
V
输出
是 输入 和 输出 电压 各自.
假设 i
加载
= 400 毫安, i
= 4 毫安, v
= 5.0 v 和
V
输出
= 3.3 v, 设备 电源 消耗 是:
P
D
= (5 – 3.3) 400
毫安
+ 5.0(4
毫安
) = 700
mW
这 专卖的 包装 使用 在 这 adp3335 有 一个 热的
阻抗 的 110
°
c/w, significantly 更小的 比 一个 标准
msop-8 包装. 假设 一个 4-layer 板, 这 接合面 tem-
perature 上升 在之上 包围的 温度 将 是 大概
equal 至:
TWCWC
一个
J
=×°=°
0 700 110 77 0./.
至 限制 这 最大 接合面 温度 至 150
°
c, maxi-
mum 容许的 包围的 温度 将 是:
T
AMAX
= 150
°
C
77.0
°
C
= 73.0
°
C
打印 电路 板 布局 仔细考虑
所有 表面 挂载 包装 rely 在 这 查出 的 这 pc 板 至
conduct 热温 away 从 这 包装.
在 标准 包装 这 首要的 组件 的 这 热温 resis-
tance path 是 这 塑料 在 这 消逝 连结 垫子 和 这
单独的 leads. 在 典型 thermally 增强 包装 一个 或者
更多 的 这 leads 是 fused 至 这 消逝 连结 垫子, significantly
减少 这个 组件. 至 制造 这 改进 意思-
ingful, 不管怎样, 一个 重大的 铜 范围 在 这 pcb 必须 是
连结 至 这些 fused 管脚.
这 专利的 paddle-under-含铅的 框架 设计 的 这ADP3335
uniformly 降低 这 值 的 这 首要的portion 的 这
热的 阻抗. 它 确保 那 热温 是 安排 away 用 所有
管脚 的 这 包装. 这个 产量 一个 非常 低 110
°
c/w 热的
阻抗 为 一个 msop-8 包装, 没有 任何 特定的 板
布局 (所需的)东西, relying 仅有的 在 这 正常的 查出 连接
至 这 leads. 这个 产量 一个 33% 改进 在 热温 消耗
能力 作 对照的 至 一个 标准 msop-8 包装. 这
热的 阻抗 能 是 decreased 用, 大概, 一个 addi-
tional 10% 用 attaching 一个 few 正方形的 cm 的 铜 范围 至 这
在 管脚 的 这 adp3335 包装.
它 是 不 推荐 至 使用 焊盘 掩饰 或者 silkscreen 在 这
pcb 查出 调整 至 这 adp3335
s 管脚 自从 它 将 增加
这 接合面-至-包围的 热的 阻抗 的 这 包装.
关闭 模式
应用 一个 ttl 高 信号 至 这 关闭 (
SD
) 管脚 或者 tying
它 至 这 输入 管脚, 将 转变 这 输出 在. 拉
SD
向下 至
0.4 v 或者 在下, 或者 tying 它 至 地面 将 转变 这 输出 止.
在 关闭 模式, 安静的 电流 是 减少 至 更 较少
比 1
µ
一个.
资料评论区:
点击回复标题作者最后回复时间

标 题:
内 容:
用户名:
手机号:    (*未登录用户需填写手机号,手机号不公开,可用于网站积分.)
      
关于我们 | 联系我们
电    话13410210660             QQ : 84325569   点击这里与集成电路资料查询网联系
联系方式: E-mail:CaiZH01@163.com