Am186
TM
er 和 am188
TM
er 微控制器 数据 薄板 9
DRAFTDRAFT
切换 特性 在 商业的 和 工业的 运行 范围,
同步的 串行 接口 (ssi) (40 mhz 和 50 mhz) ......................................... 102
同步的 串行 接口 (ssi) 波形 .......................................................... 103
tqfp 物理的 维度 ..................................................................................................... 104
pqfp 物理的 维度..................................................................................................... 105
Index ................................................................................................................................... index-1
列表 的 计算数量
图示 1. am186er 50-mhz 例子 系统 设计 ......................................................... 15
图示 2. 典型 80c186 系统 设计 ............................................................................. 15
图示 3. 二-组件 地址 例子 ....................................................................... 40
图示 4.
am186™er 微控制器 地址 bus—normal 运作............................. 42
图示 5. am186™er microcontroller—address 总线 使不能运转 在 效应 ............................... 42
图示 6. am188™er 微控制器 地址 bus—normal 运作............................. 43
图示 7. am188™er microcontroller—address 总线 使不能运转 在 效应 ............................... 43
图示 8. am186™er 和 am188™er 微控制器 振荡器 配置 ............ 45
图示 9. 附带的 控制 块 寄存器 编排 .................................................................. 46
图示 10. 时钟 organization ................................................................................................ 48
图示 11. ardy 和 srdy 同步 逻辑 图解 ................................................ 49
图示 12. 例子 记忆 maps ......................................................................................... 50
图示 13. dma 单位 块 图解 ....................................................................................... 56
图示 14. 同步的 串行 接口 多样的 写.......................................................... 58
图示 15. 同步的 串行 接口 多样的 读.......................................................... 58
图示 16. 热的 阻抗(
°
c/watt) ............................................................................... 61
图示 17. 热的 特性 equations........................................................................ 61
图示 18. 典型 包围的 温度 为 pqfp 和 二-layer 板.......................... 63
图示 19. 典型 包围的 温度 为 tqfp 和 二-layer 板 .......................... 64
图示 20. 典型 包围的 温度 为 pqfp 和 四-layer 至 六-layer 板 ..... 65
图示 21. 典型 包围的 温度 为 tqfp 和 四-layer 至 六-layer 板 ..... 66
列表 的 tables
表格 1. related amd products—e86™ 家族 设备 ................................................... 12
表格 2. 数据 字节 encoding ............................................................................................... 31
表格 3. numeric pio 管脚 assignments .............................................................................. 36
表格 4. alphabetic pio 管脚 assignments ........................................................................... 36
表格 5. 总线 循环 encoding ............................................................................................... 37
表格 6. clocking 模式 ..................................................................................................... 39
表格 7. 段 寄存器 选择 rules ........................................................................ 40
表格 8. 最大 和 最小 时钟 发生率.......................................................... 44
表格 9. am186er 微控制器 最大 dma 转移 比率 .................................. 55
表格 10. 热的 特性 (
°
c/watt) ......................................................................... 61
表格 11. 典型 电源 消耗量 计算 ............................................................... 62
表格 12. 接合面 温度 计算 ......................................................................... 62
表格 13. 典型 包围的 温度 为 pqfp 和 二-layer 板.......................... 63
表格 14. 典型 包围的 温度 为 tqfp 和 二-layer 板 .......................... 64
表格 15. 典型 包围的 温度 为 pqfp 和 四-layer 至 六-layer 板 ..... 65
表格 16. 典型 包围的 温度 为 tqfp 和 四-layer 至 六-layer 板 ..... 66
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