am186/188em 和 am186/188emlv 微控制器 7
初步的
列表 的 计算数量
图示 1. 例子 系统 设计 ........................................................................................ 10
图示 2. 二-组件 地址 ...................................................................................... 34
图示 3.
am186em 微控制器 地址 bus—normal 读 和 写 运作 ...... 35
图示 4. am186em microcontroller—read 和 写 和 地址 总线
使不能运转 在 效应 ..................................................................................................... 36
图示 5. am188em 微控制器 地址 bus—normal 读 和 写 运作 ...... 36
图示 6. am188em microcontroller—read 和 写 和 地址 总线
使不能运转 在 效应 ..................................................................................................... 37
图示 7. 附带的 控制 块 寄存器 编排 .................................................................. 39
图示 8. am186em 和 am188em 微控制器 振荡器 配置 ................... 41
图示 9. 时钟 organization ................................................................................................ 42
图示 10. dma 单位 块 图解 ....................................................................................... 47
图示 11. 同步的 串行 接口 多样的 写.......................................................... 49
图示 12. 同步的 串行 接口 多样的 读.......................................................... 49
图示 13. 典型 i
CC
相比 频率 为 这 am186emlv 和 am188emlv ................ 53
图示 14. 典型 i
CC
相比 频率 为 这 am186em 和 am188em ......................... 53
图示 15. 热的 阻抗(
°
c/watt) ................................................................................ 54
图示 16. 热的 特性 equations........................................................................ 54
图示 17. 典型 包围的 温度 为 pqfp 和 2-layer 板 ............................... 56
图示 18. 典型 包围的 温度 为 tqfp 和 2-layer 板............................... 57
图示 19. 典型 包围的 温度 为 pqfp 和 4-layer 至 6-layer 板 ............. 58
图示 20. 典型 包围的 温度 为 tqfp 和 4-layer 至 6-layer 板 .............. 59
列表 的 tables
表格 1. 数据 字节 encoding ............................................................................................... 26
表格 2. numeric pio 管脚 assignments .............................................................................. 30
表格 3. alphabetic pio 管脚 assignments ........................................................................... 30
表格 4. 总线 循环 encoding ............................................................................................... 31
表格 5. 段 寄存器 选择 rules ........................................................................ 34
表格 6. am186em 微控制器 最大 dma 转移 比率 ................................... 46
表格 7. 典型 电源 消耗量 计算 为 这
am186emlv 和 am188emlv ............................................................................ 53
表格 8. 热的 特性 (
°
c/watt) ......................................................................... 54
表格 9. 典型 电源 消耗量 计算 ............................................................... 55
表格 10. 接合面 温度 计算 ......................................................................... 55
表格 11. 典型 包围的 温度 为 pqfp 和 2-layer 板 ............................... 56
表格 12. 典型 包围的 温度 为 tqfp 和 2-layer 板............................... 57
表格 13. 典型 包围的 温度 为 pqfp 和 4-layer 至 6-layer 板 ............. 58
表格 14. 典型 包围的 温度 为 tqfp 和 4-layer 至 6-layer 板 .............. 59
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