amc doc. #: amc7585_e (lf)
AMC7585
二月 2005
5a l
OW
D
ROPOUT
R
EGULATOR
版权
©
2002, 增加 microtech corp. 7 www.addmtek.com
应用 便条:
这 最大 电源 消耗 的 一个 单独的-输出 调整器:
P
d(最大值)
=
[
(v
在(最大值)
- v
输出(nom)
)
]
×
I
输出(nom)
+ v
在(最大值)
×
I
Q
V
输出(nom)
= 这 名义上的 输出 电压
I
输出(nom)
= 这 名义上的 输出 电流, 和
I
Q
=
这 安静的 电流 这 调整器 消费 在 i
输出(最大值)
V
在(最大值)
= 这 最大 输入 电压
热的 仔细考虑:
这 amc7585 序列 有 内部的电源 和 热的 限制的 电路系统设计 至 保护 这 设备 下面
超载 情况. 不管怎样最大 接合面 温度 比率应当 不 是 超过ed 下面 持续的
正常的 加载 情况. 这 热的 protection 电路 的 amc7585 序列 将 阻止 这 设备 从 损坏 预定的
至 过度的 电源 消耗. 当 这 设备 温度 rises 至 大概 150
O
c, 这 调整器 将 是
转变 止.
当 电源 消耗量 是 在 关于 1.2w (为 至-220/ 至-263 package, 687mw 为 to-252 package,
在 t
一个
=70
o
c), 额外的 热温 下沉 是 必需的 至 控制 这 接合面 温度 在下 125
O
c.
这 接合面 温度 是: t
J
= p
D
(
θ
JT
+
θ
CS
+
θ
SA
) + t
一个
P
D
: dissipated 电源.
θ
JT
: 热的 阻抗 从 这 接合面至 这 挂载 tab 的 这 包装.
θ
CS
: 热的 阻抗 通过 这接口 在 这 ic 和 这表面 在 这个 它 是 挂载.
(典型地,
θ
CS
< 1.0 °c / w)
θ
SA
: 热的 阻抗 从 这 mounting 表面 至 包围的 (热的阻抗 的 这 热温 下沉).
如果 pc 板 铜 是 going 至 是 使用 作 一个 热温 下沉, 在下 表格 能 是 使用 至 决定 这 适合的 大小 的
铜 foil 必需的. 为 multi-layered pcb,这些 layers 能 也 是 使用 作 一个热温 下沉. 它们 能 是 连接 和
一些 通过 孔 vias.
PCB
θ
SA
(°c / w ) 59 45 38 33 27 24 21
pcb 热温 下沉 大小 (mm
2
) 500 1000 1500 2000 3000 4000 5000
推荐 图示 的 pcb 范围 使用 作 一个 热温 下沉.
通过 孔 vias
(bottom 视图)
(顶 视图)
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