8Am29LV320D
十一月 15, 2004
连接 图解
特定的 包装 处理 说明
特定的 处理 是 必需的 为 flash 记忆
产品 在 模塑的 (tsop, bga) 包装.
这 包装 和/或者 数据 integrity 将 是 com-
promised 如果 这 包装 身体 是 exposed 至
温度 在之上 150
°
c 为 prolonged peri-
ods 的 时间.
A1 B1 C1 D1 E1 F1 G1 H1
A2 B2 C2 D2 E2 F2 G2 H2
A3 B3 C3 D3 E3 F3 G3 H3
A4 B4 C4 D4 E4 F4 G4 H4
A5 B5 C5 D5 E5 F5 G5 H5
A6 B6 C6 D6 E6 F6 G6 H6
dq15/一个-1
V
SS
BYTE#A16A15A14A12A13
DQ13 DQ6DQ14DQ7A11A10A8A9
V
CC
DQ4DQ12DQ5A19NCRESET#WE#
DQ11 dq3dq10dq2a20a18wp#/accry/by#
DQ9 DQ1DQ8DQ0A5A6A17A7
OE#
V
SS
CE#A0A1A2A4A3
48-球 fbga
顶 视图, balls facing 向下
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