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anpec electronics corp.
rev. p.4 - 三月., 2001
APW7004
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涉及 电子元件工业联合会 标准 j-标准-020a april 1999
软熔焊接 情况
(ir/convection 或者 vpr 软熔焊接)
物理的 规格
前-热温 温度
183 c
顶峰 温度
时间
°
温度
终端 材料 焊盘-镀有 铜 (焊盘 材料 : 90/10 或者 63/37 snpb)
含铅的 可焊性 满足 eia 规格 rsi86-91, ansi/j-标准-002 类别 3.
包装 1000 设备 每 卷轴
分类 软熔焊接 profiles
convection 或者 ir/
Convection
VPR
平均 ramp-向上 比率(183
°
c 至 顶峰) 3
°
c/第二 最大值 10
°
c /第二 最大值
preheat 温度 125 ± 25
°
c)
120 秒 最大值
温度 maintained 在之上 183
°
C
60 – 150 秒
时间 within 5
°
c 的 真实的 顶峰 温度
10 –20 秒 60 秒
顶峰 温度 范围
220 +5/-0
°
c 或者 235 +5/-0
°
C 215-219
°
c 或者 235 +5/-0
°
C
ramp-向下 比率
6
°
c /第二 最大值 10
°
c /第二 最大值
时间 25
°
c 至 顶峰 温度
6 分钟 最大值
包装 软熔焊接 情况
pkg. 厚度
≥
≥≥
≥
2.5mm
和 所有 bgas
pkg. 厚度 < 2.5mm 和
pkg. 容积
≥
≥≥
≥
350 mm³
pkg. 厚度 < 2.5mm 和 pkg.
容积 < 350mm³
Convection
220 +5/-0
°
C convection 235 +5/-0
°
C
vpr 215-219
°
C vpr 235 +5/-0
°
C
ir/convection 220 +5/-0
°
C ir/convection 235 +5/-0
°
C
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