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astec 半导体
AS300
调往 温度 传感器
Typical 热的 抵制
包装
θ
JA
θ
JC
典型 减额
至-92 160¡c/w 80¡c/w 6.3 mw/¡c
sot-223 115¡c/w 8¡c/w 8.7 mw/¡c
8L SOIC 175¡c/w 45¡c/w 5.7 mw/¡c
sot-23/3l 575¡c/w 150¡c/w 1.7 mw/¡c
电的 特性
电的 特性 是 有保证的 在 这 全部 接合面 温度 范围 (Ð40 至 125¡c). 包围的 温度 必须 是
derated 为基础 在之上 电源 消耗 和 包装 热的 特性.
参数 标识 测试 情况 最小值 典型值 最大值 单位
输出 电压 V
温度
I
K
= 2 毫安, t
J
= 27¡c (300 k) 2.970 3.000 3.030 V
V
温度
I
K
= 2 毫安, t
J
= 100¡c (373 k) 3.690 3.730 3.770 V
温度 系数 错误 I
K
= 2 毫安, 背离 从 10 mv/¡c 40 µv/¡c
最小 运行 电流 I
k(最小值)
0.6 毫安
输出 阻抗 Z
KA
I
K
= 0.6 至 5.5 毫安 0.3 2 ½
V
温度
I
K
V
在
Test 电路
图示 1
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