TE28F320B3T110_集成电路资料查询网

smart 3 先进的 激励 块
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便条:
1. shaded 连接 表明 这 upgrade 地址 连接. 更小的 密度 设备 将 不 有 这 upper 地址
焊盘 balls. routing 是 不 推荐 在 这个 范围. 一个
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是 这 upgrade 地址 为 这 16-mbit 设备. 一个
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2. 4-mbit 密度 不 有 在
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图示 3. x8 48-球
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bga* 碎片 大小 包装 (顶 视图, 球 向下)

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smart 3 先进的激励块 E 8 初步的一个 14 一个 15 一个 16 一个 17 V CCQ 一个 12 一个 10 一个 13 NC 一个 11 一个 8 WE# 一个 9 D 5 D 6 V PP RP# NC NC WP# 一个 19 一个 21 D 2 D 3 一个 20 一个 18 一个 6 NC NC 一个 7 一个 5 一个 3 CE# D 0 一个 4 一个 2 一个 1 一个 0 地地 D 7 NC D 4 V CC NC D 1 OE# 一个 B C D E F 13254768 16M 32M 8M 0580_04 便条: 1. shaded 连接表明这 upgrade 地址连接. 更小的密度设备将不有这 upper 地址焊盘 balls. routing 是不推荐在这个范围. 一个 20 是这 upgrade 地址为这 16-mbit 设备. 一个 21 是这 upgrade 地址为这 32-mbit 设备. 2. 4-mbit 密度不有在 µ bga* csp. 图示 3. x8 48-球 µ bga* 碎片大小包装 (顶视图, 球向下)

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