88 agere 系统 公司
数据 薄板
april 2001
brf1a, brf2a, brs2b, brr1a, 和 brt1a
四方形 差别的 接受者
电源 消耗
系统 designers 包含 agere 数据
传递 驱动器 在 它们的 产品 应当 是
知道 的 包装 和 热的 信息 有关联的
和 这些 组件.
恰当的 热的 管理 是 essential 至 这 长-
期 可靠性 的 任何 塑料 encapsulated 整体的
电路. 热的 管理 是 特别 important
为 表面-挂载 设备, 给 这 增加 电路
包装 密度 和 结果 高等级的 热的 密度. 一个
关键 aspect 的 热的 管理 involves 这
接合面 温度 (硅 温度) 的 这
整体的 电路.
一些 factors contribute 至 这 结果 接合面
温度 的 一个 整体的 电路:
■
包围的 使用 温度
■
设备 电源 消耗
■
组件 placement 在 这 板
■
热的 properties 的 这 板
■
热的 阻抗 的 这 包装
热的 阻抗 的 这 包装 是 涉及 至 作
Θ
ja
和 是 量过的 在 °c 上升 在 接合面 温度
每 watt 的 电源 消耗. 热的 阻抗 是
也 一个 函数 的 airflow 呈现 在 系统 应用.
这 下列的 等式 能 是 使用 至 估计 这
接合面 温度 的 任何 设备:
T
j
= t
一个
+
P
D
Θ
ja
在哪里:
T
j
是 设备 接合面 温度 (°c).
T
一个
是 包围的 温度 (°c).
P
D
是 电源 消耗 (w).
Θ
ja
是 包装 热的 阻抗 (接合面 至
包围的
—
°c/w).
这 电源 消耗 估计 是 获得 从 二
factors:
■
内部的 设备 电源
■
电源 有关联的 和 输出 terminations
乘以 i
CC
时间 v
CC
提供 一个 估计 的
内部的 电源 消耗.
这 电源 dissipated 在 这 输出 是 一个 函数 的 这:
■
末端 scheme 在 这 输出
■
末端 电阻器
■
职责 循环 的 这 输出
包装 热的 阻抗 取决于 在:
■
Airflow
■
包装 类型 (e.g., 插件, soic, soic/nb)
这 接合面 温度 能 是 计算 使用 这
previous 等式, 之后 电源 消耗 水平 和
包装 热的 阻抗 是 知道.
图示 11 illustrates 这 thermal 阻抗 估计
为 这 各种各样的 包装 类型 作 一个 函数 的 airflow.
这个 图示 显示 那 包装 热的 阻抗 是
高等级的 为 这 narrow-身体 soic 包装. particular
注意 应当, 因此, 是 paid 至 这 热的
管理 issues 当 使用 这个 包装 类型.
在 一般, 系统 designers 应当 attempt 至
维持 接合面 温度 在下 125 °c. 这
下列的 factors 应当 是 使用 至 决定 如果 明确的
数据 传递 驱动器 在 particular 包装 类型
满足 这 系统 可靠性 objectives:
■
系统 包围的 温度
■
电源 消耗
■
包装 类型
■
Airflow
12-2753(f)
图示 11. 电源 消耗
插件
soic/nb
j-含铅的 soic/gull wing
airflow (ft./最小值.)
200 400 600 800 1000 12000
40
50
60
70
80
90
100
110
120
130
140
热的 阻抗
Θ
ja
(
°
c/w)
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