BSL211SP_集成电路资料查询网

2001-12-06
页 2
初步的 数据
BSL211SP
热的 特性
参数 标识 值 单位
最小值 典型值 最大值
特性
热的 阻抗, 接合面 - 焊接 要点
R
thJS
- - 50 k/w
smd 版本, 设备 在 pcb:
@ 最小值 footprint
@ 6 cm
2
冷却 范围
1)
R
thJA
-
-
-
-
230
62.5
电的 特性
, 在
T
j
= 25 °c, 除非 否则 指定
参数 标识 值 单位
最小值 典型值 最大值
静态的 特性
流-源 损坏 电压
V
GS
=0v,
I
D
=-250µa
V
(br)dss
-20 - - V
门 门槛 电压,
V
GS
=
V
DS
I
D
=-25µa
V
gs(th)
-0.6 -0.9 -1.2
零 门 电压 流 电流
V
DS
=-20v,
V
GS
=0,
T
j
=25°C
V
DS
=-20v,
V
GS
=0,
T
j
=150°C
I
DSS
-
-
-0.1
-10
-1
-100
µA
门-源 泄漏 电流
V
GS
=-12v,
V
DS
=0
I
GSS
- -10 -100 nA
流-源 在-状态 阻抗
V
GS
=-2.5v,
I
D
=-3.7a
R
ds(在)
- 94 110
m
Ω
流-源 在-状态 阻抗
V
GS
=-4.5,
I
D
=-4.7a
R
ds(在)
- 54 67
1
设备 在 40mm*40mm*1.5mm 环氧的 pcb fr4 和 6cm
2
(一个 layer, 70 µm 厚) 铜 范围 为 流
连接. pcb 是 vertical 没有 blown 空气; t
≤
5 秒.

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2001-12-06 页 2 初步的数据 BSL211SP 热的特性参数标识值单位最小值典型值最大值特性热的阻抗, 接合面 - 焊接要点 R thJS - - 50 k/w smd 版本, 设备在 pcb: @ 最小值 footprint @ 6 cm 2 冷却范围 1) R thJA - - - - 230 62.5 电的特性 , 在 T j = 25 °c, 除非否则指定参数标识值单位最小值典型值最大值静态的特性流-源损坏电压 V GS =0v, I D =-250µa V (br)dss -20 - - V 门门槛电压, V GS = V DS I D =-25µa V gs(th) -0.6 -0.9 -1.2 零门电压流电流 V DS =-20v, V GS =0, T j =25°C V DS =-20v, V GS =0, T j =150°C I DSS - - -0.1 -10 -1 -100 µA 门-源泄漏电流 V GS =-12v, V DS =0 I GSS - -10 -100 nA 流-源在-状态阻抗 V GS =-2.5v, I D =-3.7a R ds(在) - 94 110 m Ω 流-源在-状态阻抗 V GS =-4.5, I D =-4.7a R ds(在) - 54 67 1 设备在 40mm40mm1.5mm 环氧的 pcb fr4 和 6cm 2 (一个 layer, 70 µm 厚) 铜范围为流连接. pcb 是 vertical 没有 blown 空气; t ≤ 5 秒.

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