technische 信息 / 技术的 信息
igbt-单元
igbt-modules
bsm 200 gb 60 dlc
thermische eigenschaften / 热的 properties
最小值 典型值 最大值
- - 0,17 k/w
- - 0,29 k/w
Übergangs-wärmewiderstand
热的 阻抗, 情况 至 散热器
pro modul / 每 单元
λ
Paste
= 1w/m*k /
λ
grease
= 1w/m*k
R
thCK
- 0,02 - k/w
höchstzulässige sperrschichttemperatur
最大 接合面 温度
T
vj
- - 150 °C
Betriebstemperatur
运作 温度
T
运算
-40 - 125 °C
Lagertemperatur
存储 温度
T
stg
-40 - 125 °C
mechanische eigenschaften / 机械的 properties
5Nm
-15 +15 %
schraube m6
screw m6
M1
g180G
mit dieser technischen 信息 werden halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine eigenschaften zugesichert.
sie gilt 在 verbindung mit den zugehörigen technischen erläuterungen.
这个 技术的 信息 specifies 半导体 设备 但是 promises 非 特性.
它 是 有效的 在 结合体 和 这 belonging 技术的 注释.
R
thJC
innerer wärmewiderstand
热的 阻抗, 接合面 至 情况
Gewicht
重量
晶体管 / 晶体管, 直流
二极管 / 二极管, 直流
gehäuse, siehe anlage
情况, 看 附录
innere 分开
内部的 绝缘
anzugsdrehmoment für mech. befestigung
挂载 torque
CTI
comperative 追踪 index
Kriechstrecke
creepage 绝缘
Luftstrecke
clearance
mm
8,5 mm
15
275
Al
2
O
3
3 (8)
bsm 200 gb 60 dlc
2000-02-08
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