1999 六月 01 3
飞利浦 半导体 产品 规格
npn 高-电压 晶体管 bsp19; bsp20
热的 特性
便条
1. 设备 挂载 在 打印-电路 板, 单独的 sided 铜, tinplated, 挂载 垫子 为 集电级 1 cm
2
.
为 其它 挂载 情况, 看
“thermal 仔细考虑 为 sot223 在 这 一般 部分 的 有关联的
handbook”.
特性
T
j
=25
°
c 除非 否则 specified.
标识 参数 情况 值 单位
R
th j-一个
热的 阻抗 从 接合面 至 包围的 便条 1 104 k/w
R
th j-s
热的 阻抗 从 接合面 至 焊接 要点 23 k/w
标识 参数 情况 最小值 最大值 单位
I
CBO
集电级 截-止 电流 I
E
= 0; v
CE
= 300 V
−
20 nA
I
EBO
发射级 截-止 电流 I
C
= 0; v
EB
=5V
−
100 nA
h
FE
直流 电流 增益 V
CE
=10v; i
C
=20mA 40
−
V
CEsat
集电级-发射级 饱和 电压 I
C
= 50 毫安; i
B
=4mA
−
0.5 V
C
c
集电级 电容 I
E
=i
e
= 0; v
CB
= 10 v; f = 1 MHz
−
2.5 pF
f
T
转变 频率 V
CE
=10v; i
C
= 10 毫安; f = 100 MHz 70
−
MHz
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