2002-11-14
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BSS87
rev. 1.0
热的 特性
参数 标识 值 单位
最小值 典型值 最大值
特性
热的 阻抗, 接合面 - 情况
(管脚 2)
R
thJC
- - 10 k/w
smd 版本, 设备 在 pcb:
@ 最小值 footprint
@ 6 cm
2
冷却 范围
1)
R
thJA
-
-
-
-
125
70
电的 特性
, 在
T
j
= 25 °c, 除非 否则 指定
参数 标识 值 单位
最小值 典型值 最大值
静态的 特性
流-源 损坏 电压
V
GS
=0,
I
D
=250µA
V
(br)dss
240 - - V
门 门槛 电压,
V
GS
=
V
DS
I
D
=108µA
V
gs(th)
0.8 1.2 1.8
零 门 电压 流 电流
V
DS
=240v,
V
GS
=0,
T
j
=25°C
V
DS
=240v,
V
GS
=0,
T
j
=150°C
I
DSS
-
-
-
-
0.1
100
µA
门-源 泄漏 电流
V
GS
=20v,
V
DS
=0
I
GSS
- - 10 nA
流-源 在-状态 阻抗
V
GS
=4.5v,
I
D
=0.24a
R
ds(在)
- 4.6 7.5
流-源 在-状态 阻抗
V
GS
=10v,
I
D
=0.26a
R
ds(在)
- 3.9 6
1
设备 在 40mm*40mm*1.5mm 环氧的 pcb fr4 和 6cm² (一个 layer, 70 µm 厚) 铜 范围 为 流
连接. pcb 是 vertical 没有 blown 空气.