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飞利浦半导体产品规格 Triacs bt134w 序列 d 逻辑水平的挂载说明维度在 mm. 图.13. 焊接模式为表面挂载 sot223. 打印电路板维度在 mm. 图.14. pcb 为热的阻抗和电源比率为 sot223. pcb: fr4 环氧的 glass (1.6 mm 厚), 铜 laminate (35 µ m 厚). 3.8 最小值 6.3 2.3 4.6 1.5 最小值 1.5 最小值 1.5 最小值 (3x) 36 60 9 10 4.6 18 4.5 7 15 50 8月 1997 5 rev 1.200

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