bta/btb12 和 t12 序列
6/7
图. 9:
相关的 变化 的 核心的 比率 的
decrease 的 主要的 电流 相比 接合面
温度.
图. 10:
d²pak 热的 阻抗 接合面 至
包围的 相比 铜 表面 下面 tab (打印
电路 板 fr4, 铜 厚度: 35
µ
m).
0 25 50 75 100 125
0
1
2
3
4
5
6
tj (°c)
(di/dt)c [tj] / (di/dt)c [tj specified]
0 4 8 1216202428323640
0
10
20
30
40
50
60
70
80
s(cm²)
rth(j-一个) (°c/w)
D²PAK
包装 机械的 数据
d²pak (塑料)
ref.
维度
毫米 英寸
最小值 典型值 最大值 最小值 典型值 最大值
一个 4.30 4.60 0.169 0.181
A1 2.49 2.69 0.098 0.106
A2 0.03 0.23 0.001 0.009
B 0.70 0.93 0.027 0.037
B2 1.25 1.40 0.048 0.055
C 0.45 0.60 0.017 0.024
C2 1.21 1.36 0.047 0.054
D 8.95 9.35 0.352 0.368
E 10.00 10.28 0.393 0.405
G 4.88 5.28 0.192 0.208
L 15.00 15.85 0.590 0.624
L2 1.27 1.40 0.050 0.055
L3 1.40 1.75 0.055 0.069
R 0.40 0.016
V2
0° 8° 0° 8°
一个
C2
D
R
2.0 最小值
FLAT ZONE
A2
V2
C
A1
G
L
L3
L2
B
B2
E
footprint 维度
(在 毫米)
d²pak (塑料)
8.90
3.70
1.30
5.08
16.90
10.30
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