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BTA/btb24, bta25, BTA26 和 T25 序列
5/9
图. 1:
最大 电源 消耗 相比 RMS
在-状态 电流 (全部 循环).
图. 2-1:
RMS 在-状态 电流 相比 情况
温度 (全部 cycle).
图. 2-2:
d pak RMS 在-状态 电流 相比
包围的 温度 (打印 电路 板 fr4,
铜 厚度: 35
µ
m), 全部 循环.
图. 3:
相关的 变化 的 热的 阻抗
相比 脉冲波 持续时间.
图. 4:
在-状态 特性 (最大
值).
图. 5:
Surge 顶峰 在-状态 电流 相比
号码 的 循环.
0 5 10 15 20 25
0
5
10
15
20
25
30
它(rms) (一个)
P (w)
0 25 50 75 100 125
0
5
10
15
20
25
30
tc(
°
c)
它(rms) (一个)
BTA24
btb/t25
bta25/26
0 25 50 75 100 125
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
tamb(
°
c)
它(rms) (一个)
DPAK
(s=1cm )
2
2
1e-3 1e-2 1e-1 1E+0 1E+1 1E+2 5E+2
1e-3
1e-2
1e-1
1E+0
tp (s)
k=[zth/rth]
zth(j-c)
zth(j-一个)
bta/btb24/t25
zth(j-一个)
BTA26
0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5
1
10
100
300
VTM (v)
ITM (一个)
Tj=25
°
C
Tj 最大值
Tj 最大值
Vto = 0.85 V
Rd = 16 m
Ω
1 10 100 1000
0
50
100
150
200
250
300
号码 的 循环
ITSM (一个)
非 repetitive
Tj initial=25
°
C
Repetitive
Tc=75
°
C
一个 循环
t=20ms

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BTA/btb24, bta25, BTA26 和 T25 序列 5/9 图. 1: 最大电源消耗相比 RMS 在-状态电流 (全部循环). 图. 2-1: RMS 在-状态电流相比情况温度 (全部 cycle). 图. 2-2: d pak RMS 在-状态电流相比包围的温度 (打印电路板 fr4, 铜厚度: 35 µ m), 全部循环. 图. 3: 相关的变化的热的阻抗相比脉冲波持续时间. 图. 4: 在-状态特性 (最大值). 图. 5: Surge 顶峰在-状态电流相比号码的循环. 0 5 10 15 20 25 0 5 10 15 20 25 30 它(rms) (一个) P (w) 0 25 50 75 100 125 0 5 10 15 20 25 30 tc( ° c) 它(rms) (一个) BTA24 btb/t25 bta25/26 0 25 50 75 100 125 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 tamb( ° c) 它(rms) (一个) DPAK (s=1cm ) 2 2 1e-3 1e-2 1e-1 1E+0 1E+1 1E+2 5E+2 1e-3 1e-2 1e-1 1E+0 tp (s) k=[zth/rth] zth(j-c) zth(j-一个) bta/btb24/t25 zth(j-一个) BTA26 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 1 10 100 300 VTM (v) ITM (一个) Tj=25 ° C Tj 最大值 Tj 最大值 Vto = 0.85 V Rd = 16 m Ω 1 10 100 1000 0 50 100 150 200 250 300 号码的循环 ITSM (一个) 非 repetitive Tj initial=25 ° C Repetitive Tc=75 ° C 一个循环 t=20ms

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