BUF04
rev. 0
–4–
薄脆饼 测试 限制
参数 标识 情况 限制 单位
补偿 电压 V
OS
V
S
=
±
15 v 1 mv 最大值
V
OS
V
S
=
±
5 v 2 mv 最大值
输入 偏差 电流 I
B
V
CM
= 0 v 5
µ
一个 最大值
电源 供应 拒绝 比率 PSRR v =
±
4.5 v 至
±
18 v 76 dB
输出 电压 范围 V
O
R
L
= 150
Ω±
10.5 v 最小值
供应 电流 I
SY
V
O
= 0 v, r
L
= 2 k
Ω
8.5 毫安 最大值
增益 一个
VCL
V
O
=
±
10 v, r
L
= 2 k
Ω
1
±
0.005 v/v
便条
电的 tests 和 薄脆饼 探查 至 这 限制 显示. 预定的 至 变化 在 组装 方法 和 正常的 yield 丧失, yield 之后 包装 是 不 有保证的 为 标准
产品 dice. 咨询 工厂 至 negotiate 规格 为基础 在 dice lot qualifications 通过 样本 lot 组装 和 测试.
绝对 最大 比率
1
供应 电压. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
±
18 v
输入 电压 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
±
18 v
最大 电源 消耗 . . . . . . . . . . . . . . . 看 图示 16
存储 温度 范围
z 包装 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –65
°
c 至 +175
°
C
p, s 包装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –65
°
c 至 +150
°
C
运行 温度 范围
BUF04Z. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –55
°
c 至 +125
°
C
buf04s, p. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –40
°
c 至 +85
°
C
接合面 温度 范围
z 包装 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –65
°
c 至 +150
°
C
p, s 包装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –65
°
c 至 +150
°
C
含铅的 温度 范围 (焊接 60 秒) . . . . . . . . +300
°
C
包装 类型
θ
JA
2
θ
JC
单位
8-管脚 cerdip (z) 148 16
°
c/w
8-管脚 塑料 插件 (p) 103 43
°
c/w
8-管脚 soic (s) 158 43
°
c/w
注释
1
绝对 最大 比率 应用 至 两个都 dice 和 packaged 部分, 除非
否则 指出.
2
θ
JA
是 指定 为 这 worst 情况 情况, i.e.,
θ
JA
是 指定 为 设备 在 插座
为 cerdip, p-插件, 和 lcc 包装;
θ
JA
是 指定 为 设备 焊接 在 电路
板 为 soic 包装.
订货 手册
温度 包装 包装
模型 范围 描述 选项
buf04az/883 –55
°
c 至 +125
°
C Cerdip q-8
BUF04GP –40
°
c 至 +85
°
C 塑料 插件 n-8
BUF04GS –40
°
c 至 +85
°
C 所以 所以-8
BUF04GBC +25
°
C DICE DICE
dice 特性
buf04 消逝 大小 0.075 x 0.064 inch, 5,280 sq. 毫英寸
基质 (消逝 backside) 是 连接 至 v+
晶体管 计数 45.
(@ v
S
=
15.0 v, t
一个
= +25
c 除非 否则 指出)
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