sces212t −april 1999 − 修订 六月 2005
2
邮递 办公室 盒 655303
•
达拉斯市, 德州 75265
订货 信息
T
一个
包装
†
可订购 部分 号码 顶-一侧 标记
‡
NanoStar
− wcsp (dsbga)
0.17-mm 小 bump − yea
SN74LVC1G00YEAR
NanoFree
− wcsp (dsbga)
0.17-mm 小 bump − yza (铅-自由)
卷轴 的 3000
SN74LVC1G00YZAR
_ _ _ca_
NanoStar
− wcsp (dsbga)
0.23-mm 大 bump − yep
卷轴 的 3000
SN74LVC1G00YEPR
_ _ _ca_
−40
°
c 至 85
°
C
NanoFree
− wcsp (dsbga)
0.23-mm 大 bump − yzp (铅-自由)
SN74LVC1G00YZPR
sot (sot-23) − dbv
卷轴 的 3000 SN74LVC1G00DBVR
c00_sot (sot-23) − dbv
卷轴 的 250 SN74LVC1G00DBVT
c00_
sot (sc-70) − dck
卷轴 的 3000 SN74LVC1G00DCKR
sot (sc-70) − dck
卷轴 的 250 SN74LVC1G00DCKT
ca_
sot (sot-553) − drl 卷轴 的 4000 SN74LVC1G00DRLR
ca_
†
包装 绘画, 标准 包装 数量, 热的 数据, 符号化, 和 pcb 设计 指导原则 是 有 在
www.德州仪器.com/sc/包装.
‡
dbv/dck: 这 真实的 顶-一侧 标记 有 一个 额外的 character 那 designates 这 组装/测试 站点.
yea/yza,yep/yzp:这 真实的 顶-一侧 标记 有 三 preceding characters 至denote 年, month, 和 sequence 代号, 和 一个 下列的
character 至 designate 这 组装/测试 站点. 管脚 1 identifier indicates 焊盘-bump composition (1 = snpb,
•
= 铅-自由).
函数 表格
输入
输出
一个 B
输出
Y
H H L
L XH
X L H
逻辑 图解 (积极的 逻辑)
1
2
4
一个
B
Y
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