1999 十一月 16 2
飞利浦 半导体 产品 规格
快 软-恢复
控制 avalanche rectifiers
byd37 序列
特性
•
glass 钝化的
•
高 最大 运行
温度
•
低 泄漏 电流
•
极好的 稳固
•
有保证的 avalanche 活力
absorption 能力
•
smallest 表面 挂载 整流器
外形
•
运输 在 8 mm 压印浮凸 录音带.
描述
cavity 自由 cylindrical glass 包装
通过 implotec
(1)
技术.
这个 包装 是 hermetically sealed
和 fatigue 自由 作 coefficients 的
expansion 的 所有 使用 部分 是
matched.
(1) implotec 是 一个 商标 的 飞利浦.
handbook, 4 columns
MAM061
ka
图.1 simplified 外形 (sod87) 和 标识.
限制的 值
在 一致 和 这 绝对 最大 比率 系统 (iec 134).
标识 参数 情况 最小值 最大值 单位
V
RRM
repetitive 顶峰 反转 电压
BYD37D
−
200 V
BYD37G
−
400 V
BYD37J
−
600 V
BYD37K
−
800 V
BYD37M
−
1000 V
V
R
持续的 反转 电压
BYD37D
−
200 V
BYD37G
−
400 V
BYD37J
−
600 V
BYD37K
−
800 V
BYD37M
−
1000 V
I
f(av)
平均 向前 电流 T
tp
= 105
°
c; 看 图.2;
averaged 在 任何 20 ms 时期;
看 也 图.6
−
1.5 一个
I
f(av)
平均 向前 电流 T
amb
=60
°
c; pcb 挂载 (看
图.11); 看 图.3;
averaged 在 任何 20 ms 时期;
看 也 图.6
−
0.6 一个
I
FRM
repetitive 顶峰 向前 电流 T
tp
= 105
°
c; 看 图.4
−
13 一个
T
amb
=60
°
c; 看 图.5
−
5.5 一个
I
FSM
非-repetitive 顶峰 向前 电流 t = 10 ms half sine 波; T
j
=T
j 最大值
较早的 至 surge; v
R
=V
RRMmax
−
20 一个
: 点此下载
